Study Photo Imagable dielectric (PID) and non-PID on process, fabrication and reliability by using panel glass substrate for next generation interconnection

研究用于下一代互连的面板玻璃基板的光成像电介质 (PID) 和非 PID 对工艺、制造和可靠性的影响

引用

*Chun-Hsien Chien、Chien-Chou Chen、Wen-Liang Yeh、Wei-Ti Lin、Cheng-Hui Wu、Fu-Yang Chen、Yi-Cheng Lin、Po-Chiang Wang、Jeng-Ting Li、Bo Cheng Lin、Yu-Hua Chen、Tzyy-Jang Tseng。“研究用于下一代互连的面板玻璃基板的光成像电介质 (PID) 和非 PID 对工艺、制造和可靠性的影响。”国际微电子学研讨会，2019 年第 1 期，第 179-185 页。 2019年1月1日

关键词

  • 感光性介电材料 (PID)
  • 玻璃基板
  • 可靠性
  • 高密度互连
  • IC载体
  • 重分布层 (RDL)
  • 细线/通孔形成
  • 半加成工艺 (SAP)
  • 热循环测试 (TCT)
  • 高加速应力测试 (HAST)

简介

本文探讨了玻璃（而非传统有机材料）在集成电路载体和印刷电路板制造中的应用，发现玻璃基板在细线和通孔互连方面具有显著优势。

摘要

本文探讨了玻璃作为半导体行业下一代互连材料的应用。

  • 传统有机基板面临着翘曲、表面粗糙度和材料尺寸稳定性等挑战，尤其是在具有极细线的高密度互连方面。
  • 另一方面，玻璃具有诸多优势，例如适用于高密度应用的低轮廓表面、适用于大尺寸应用的良好尺寸效应以及良好的尺寸稳定性。
  • 本文探讨了光成像电介质 (PID) 和非 PID 材料与玻璃基板在细线和通孔互连中的应用。
  • 作者选择了一种干膜 PID 材料和一种非 PID 材料，并评估了它们的耐化学性、粘附强度以及与激光钻孔和等离子处理等各种工艺的兼容性。
  • 他们用这两种材料制作了测试载体，以评估其在热循环和高加速应力测试下的可靠性。
  • 结果表明，PID 和非 PID 材料与玻璃基板一起使用时，都有可能用于下一代半导体封装中的细线和通孔互连。

来源：https://meridian.allenpress.com/ism/article/2019/1/000216/433104/Study-Photo-Imagable-dielectric-PID-and-non-PID-on

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