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微通道板 (MCP)

微通道板 (MCP)

$250.00 USD
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尺寸\有效面积(mm)\通道直径(um)\偏置角(°)

微通道板（MCP）是一种利用众多微型管道通过二次发射倍增电子，从而放大单个粒子（例如电子或离子）或光子（例如紫外线或X射线）的装置。它常用于增强型相机，使微弱的图像和信号更强、更易检测。

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Specifications

  • Cross Section View of MCP Pore

    MCP 的尺寸

    MCP的典型孔径（D）：

    • 6μm、8μm、10μm、12μm；

    典型厚度（L）：

    • 0.3-0.5mm；

    MCP的典型外径：

    • 16mm
    • 25mm
    • 33mm
    • 50mm
  • MCP Gain and Voltage Relationship (1MCP and 2MCP)

    L/D 比率

    微通道板的长度几乎等于通道的厚度。

    • 典型范围：40-60

    通道长度 (L) 与通道直径 (d) 的比值称为长径比 (L/D)。

    微通道板的增益与长径比密切相关。

    -

    电压和长径比 >

    微通道板增益>

  • 2 MCP Stacking result in a higher gain

    MCP 堆叠

    输出电子数与输入粒子或光子数的比值，用于衡量板的放大倍数。

    • 单级典型增益：10^3 - 10^4
    • 两级（V形）典型增益：10^6
    • 三级（Z形堆叠）典型增益：10^7 - 10^8

    关于MCP堆叠>

  • 偏置角

    微通道法线方向与微通道轴线之间的夹角会影响二次发射概率和板的增益均匀性。

    • 典型值：6° / 8° / 10° / 12°

  • 开放区域比率（OAR）

    微通道总面积与基板有效面积之比，表示能够进入通道的入射粒子或光子的比例。

    • 典型范围：55% - 65%

  • 制造与材料

    微通道板（MCP）由特制光纤板制成。经酸蚀去除芯部后，在板上留下数百万个微孔。

    • 基板材料：硅酸铅玻璃
    • 电极材料：镍铬合金（Ni-Cr）。

  • 电阻

    电阻是指MCP材料的电阻，它会影响MCP工作所需的电压和电流。

    • 典型值：50MΩ - 200MΩ

  • 端面扰流

    端面扰流是指电极涂层进入微通道板（MCP）孔内。端面扰流分为输入端和输出端两种情况。

    -

    更多关于端面扰流的内容>
    • MCP used in Image Intensifier along with FOT

      图像增强器

      图像增强器利用微通道板（MCP）来放大弱光图像，例如夜视或荧光显微镜图像。输入的光子首先由光电阴极转换为电子，然后由微通道板放大，最后由荧光屏转换回光子。

    • 工作原理

      一个功能齐全的微通道板 (MCP) 探测器可能包含以下组件：

      • 光电阴极：这是一层薄薄的材料，它利用光电效应将入射光子转换为初级电子。光电阴极连接到 MCP 的输入窗口，并施加负电压偏置。
      • 微通道板：这是一片薄薄的玻璃或陶瓷晶片，上面包含数百万个彼此平行且垂直于输入和输出表面的微管（微通道）。微通道的内壁涂覆有一层材料，当受到初级电子撞击时，该材料会发射二次电子。微通道还施加了高电压偏置，以加速电子向输出端运动。当电子在微通道中运动时，它们会与通道壁碰撞并产生更多的二次电子，从而形成级联放大。
      • 阳极：这是一层金属层，用于收集来自微通道板的放大电子并将其转换为电信号。根据应用的不同，阳极可以具有不同的形状和结构。例如，它可以是单层金属片、电阻层、分段阵列或荧光屏。阳极还可以通过映射入射光子在光电阴极上的位置来提供空间分辨率。
      • 当光子撞击光电阴极时，它会激发一个具有特定能量和方向的初级电子。
      • 初级电子进入微通道板，并在电场的作用下加速向输出端运动。
      • 初级电子在微通道中运动时，会与通道壁碰撞并发射一个或多个次级电子。
      • 次级电子也会在电场的作用下加速并与通道壁碰撞，产生更多的次级电子。这一过程会不断重复，直至电子雪崩现象到达微通道的输出端。
      • 输出的电子被阳极收集，并转换成与入射光子对应的电脉冲。

    Microchannel Plate (MCP) Operation in Scientific Camera Photocathode Microchannel Plate Phosphor Sensor Digital Output 1. Incoming Photon 2. Electron Emission 3. Electron Multiplication 4. Electron Cloud 5. Photon Generation 6. Digital Signal Output -HV +HV