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ガラスコア基板
ガラスコア基板
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下記製品は弊社在庫品での評価用製品です。量産にはカスタマイズが必要となります。
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ガラスコア基板は、チップパッケージングの世界における革新的な新技術です。従来の有機基板からの大きな飛躍であり、さらに強力で複雑な集積回路 (IC) の時代を先導するものと期待されています。
有機材料ではなくガラスをコアとして作られたこれらの基板は、優れた安定性、優れた放熱性、改善された電気性能など、いくつかの重要な利点を備えています。これにより、1 つのチップにより多くのトランジスタを詰め込むことが可能になり、処理速度が速くなり、より強力なデバイスが実現します。
![ガラスコア基板](http://szphoton.com/cdn/shop/files/GCS1um.png?v=1721286412&width=1445)
![ガラスコア基板](http://szphoton.com/cdn/shop/files/GCSside.png?v=1721286411&width=1445)
![ガラスコア基板](http://szphoton.com/cdn/shop/files/GCS-80x80um_Via.png?v=1721286441&width=1445)
![ガラスコア基板](http://szphoton.com/cdn/shop/files/Measurement_under_Microscope.png?v=1721286440&width=1445)
![](http://szphoton.com/cdn/shop/files/gcs_illustration.png?v=1721361807&width=3840)
標準仕様
-
材料
ホウケイ酸ガラス(標準)
- 熱膨張係数 (CTE) = 3 - 9
- 密度 = 4.1 - 6.3g/cm3
- 鉛フリー: いいえ
-
穴径/ピッチ
使用可能な穴径
- 1.5um(最小)
- 100um(高範囲)
穴ピッチ
- 2 x 穴径(標準)
- 1.25 x 穴径(低範囲)
-
シート寸法/厚さ
シートの厚さ
- 0.3mm(標準)
- 0.2mm(低域)
利用可能なシート寸法
- 25 x 25mm (コスト -)
- 100x100mm(コスト++)
- 150x150mm (コスト+++)
さらなる詳細
-
コーティング
ビアの壁面にコーティングを施すことも可能です。
(グラフのピンク色の部分)
-
品質管理項目
出荷前に確認をお願いできる項目は以下の通りです。
- 外観検査
- 検索エンジン最適化
- 厚さ許容差
- 総厚さの変化
- ワープ
よくある質問
サンプルのその他の仕様を入手できますか?
はい、可能ですが、その場合コストは高くなります。最低でも5,000ドルかかります。
価格を下げる可能性はありますか?
はい、弊社の加工技術により、寸法が小さい場合(<直径26mm)は価格を下げることができます。
また、当社は高度な機械加工にはあまり対応していません。表面処理の要件が高いと、価格も大幅に上昇する可能性があります。
Viaテーパー形状は作れますか?
いいえ、原材料と加工方法の都合上、Via(TGV)をテーパー形状にすることはできません。
Do i need the Via coming with Angle?
No you don't need. A straight Via is better than Via coming with angle.
To investigate the impact of the via diameter d, three values (50 μm, 100 μm and 200 μm) were assigned while the other variables were kept constant at h = 500 μm and a = 90°. The results reveal that this variation in via diameter has no significant impact on the insertion loss of the via up to 10 GHz. Beyond this frequency, the insertion loss of the 200 μm via degrades severely (approx. 60% of power is transmitted @ 50 GHz). The transmission coefficients of the 50 μm and the 100 μm via remain above 85% over the whole bandwidth.
Advantage of Glass Core Substrate
Glass core substrates offer some key advantages over traditional silicon base substrates, particularly for high-performance applications:
Thermal stability: Glass can handle higher temperatures without warping or degrading, which is crucial for managing heat in powerful chips. This allows for tighter packing of transistors and better overall performance.
Signal integrity: Glass has a lower coefficient of thermal expansion (CTE) that more closely matches silicon itself. This reduces stress on electrical connections during temperature changes, leading to faster and more reliable signal transmission.
Smaller vias: The ability of glass to handle tighter tolerances allows for the creation of smaller vias (holes for electrical connections) which can improve packing density and signal speed.
Optical transparency: While not always relevant, some applications can benefit from the transparency of glass, allowing for integration of optical components or light-based sensors.
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参照
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High density vertical optical interconnects for...
Citation D. Weninger, S. Serna, A. Jain, L. Kimerling, and A. Agarwal, “High density vertical optical interconnects for passive assembly,” Opt. Express, vol. 31, no. 2, pp. 2816–2831, Jan. 2023. ...
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Citation D. Weninger, S. Serna, A. Jain, L. Kimerling, and A. Agarwal, “High density vertical optical interconnects for passive assembly,” Opt. Express, vol. 31, no. 2, pp. 2816–2831, Jan. 2023. ...
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Live single cell imaging assays in glass microw...
Citation Sandström, N., Brandt, L., Sandoz, P. A., Zambarda, C., Guldevall, K., Schulz-Ruhtenberg, M., Rösener, B., Krüger, R. A., & Önfelt, B. (2022). Live single cell imaging assays in glass...
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Miniaturised wideband bandpass filter with good...
Citation Zhou, Y., et al.: Miniaturised wideband bandpass filter with good selectivity based on 3D heterogeneous integrated passive device technology. IET Microw. Antennas Propag. 18(4), 266–271 (2024). https://doi.org/10.1049/mia2.12447 Keywords 5G...
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