




标准规格
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材料
硼硅酸盐玻璃(标准)
- 热膨胀系数 (CTE) = 3 - 9
- 密度 = 4.1 - 6.3g/cm3
- 无铅:否
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孔径/间距
孔径可选
- 1.5um(最小)
- 100um(高范围)
孔距可选
- 2 x 孔径(标准)
- 1.25 x 孔径(低范围)
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板材尺寸/厚度
板材厚度
- 0.3mm(标准)
- 0.2mm(低范围)
可用板材尺寸
- 25 x 25mm(成本 -)
- 100x100mm(成本 ++)
- 150x150mm(成本+++)
更多详细信息
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镀膜
可在通孔壁表面进行涂层处理。
(图中粉红色区域)
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质量控制项目
以下是您可以在发货前要求检查的项目:
- 外观检查
- SEM
- 厚度公差
- 总厚度变化
- 翘曲
常见问题解答
Can I get other specification for sampling?
是的,但这样费用会更高。最低费用为5000美元。
有机会降低价格吗?
是的,但由于我们的加工技术。尺寸较小时,我们可以降低价格(此外,我们的先进机械加工能力较弱。表面要求较高也可能导致价格大幅上涨)。
可以做成 Via 锥形吗?
不可以,由于原材料和加工工艺的原因,我们无法将Via(TGV)做成锥形。
我需要带有角度的 Via 吗?
不,你不需要。直孔比带角度的孔好。
为了研究通孔直径 d 的影响,我们指定了三个值(50 μm、100 μm 和 200 μm),同时保持其他变量 h = 500 μm 和 a = 90° 不变。结果表明,通孔直径的变化对 10 GHz 以下通孔的插入损耗没有显著影响。超过此频率后,200 μm 通孔的插入损耗会严重下降(约 60% 的功率在 50 GHz 时传输)。50 μm 和 100 μm 通孔的传输系数在整个带宽范围内均保持在 85% 以上。
玻璃芯基板的优势
与传统硅基基板相比,玻璃芯基板具有一些关键优势,尤其适用于高性能应用:
热稳定性:玻璃能够承受更高的温度而不会翘曲或性能下降,这对于高性能芯片的散热管理至关重要。这使得晶体管封装更加紧密,从而提升整体性能。
信号完整性:玻璃的热膨胀系数 (CTE) 更低,与硅本身更加接近。这减少了温度变化期间电气连接的压力,从而实现更快、更可靠的信号传输。
更小的通孔:玻璃能够承受更严格的公差,因此可以创建更小的通孔(用于电气连接的孔),从而提高封装密度和信号速度。
光学透明度:虽然并非总是如此,但某些应用可以受益于玻璃的透明度,从而可以集成光学元件或基于光的传感器。
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参考
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High density vertical optical interconnects for...
Citation D. Weninger, S. Serna, A. Jain, L. Kimerling, and A. Agarwal, “High density vertical optical interconnects for passive assembly,” Opt. Express, vol. 31, no. 2, pp. 2816–2831, Jan. 2023. ...
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Live single cell imaging assays in glass microw...
Citation Sandström, N., Brandt, L., Sandoz, P. A., Zambarda, C., Guldevall, K., Schulz-Ruhtenberg, M., Rösener, B., Krüger, R. A., & Önfelt, B. (2022). Live single cell imaging assays in glass...
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Miniaturised wideband bandpass filter with good...
Citation Zhou, Y., et al.: Miniaturised wideband bandpass filter with good selectivity based on 3D heterogeneous integrated passive device technology. IET Microw. Antennas Propag. 18(4), 266–271 (2024). https://doi.org/10.1049/mia2.12447 Keywords 5G...
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