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SZPHOTON

玻璃芯基板

玻璃芯基板

总价(根据以下数量计算)

常规价格 $500.00 USD
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促销 售罄

以下产品采用我们库存材料制造,仅供评估之用。如需批量生产,则需定制。

材料 \ 板材尺寸 \ 板材厚度
孔径 \ 孔距
数量
玻璃芯基板是芯片封装领域的一项革命性新技术。它代表着传统有机基板的重大飞跃,有望引领集成电路 (IC) 功能更强大、更复杂的时代。

这些基板采用玻璃芯而非有机材料制成,具有多项关键优势:卓越的稳定性、更佳的散热性能和更佳的电气性能。这意味着可以在单个芯片上集成更多晶体管,从而实现更快的处理速度和更强大的器件。
查看完整详细信息
  • 材料

    硼硅酸盐玻璃(标准)

    • 热膨胀系数 (CTE) = 3 - 9
    • 密度 = 4.1 - 6.3g/cm3
    • 无铅:否
  • 孔径/间距

    孔径可选

    • 1.5um(最小)
    • 100um(高范围)

    孔距可选

    • 2 x 孔径(标准)
    • 1.25 x 孔径(低范围)

    Diameter & transmission >

    Via Angle & Transmission >

  • 板材尺寸/厚度

    板材厚度

    • 0.3mm(标准)
    • 0.2mm(低范围)

    可用板材尺寸

    • 25 x 25mm(成本 -)
    • 100x100mm(成本 ++)
    • 150x150mm(成本+++)
  • 镀膜

    可在通孔壁表面进行涂层处理。

    (图中粉红色区域)

  • 质量控制项目

    以下是您可以在发货前要求检查的项目:

    • 外观检查
    • SEM
    • 厚度公差
    • 总厚度变化
    • 翘曲

常见问题解答

Can I get other specification for sampling?

是的,但这样费用会更高。最低费用为5000美元。

有机会降低价格吗?

是的,但由于我们的加工技术。尺寸较小时,我们可以降低价格(此外,我们的先进机械加工能力较弱。表面要求较高也可能导致价格大幅上涨)。

可以做成 Via 锥形吗?

不可以,由于原材料和加工工艺的原因,我们无法将Via(TGV)做成锥形。

我需要带有角度的 Via 吗?

不,你不需要。直孔比带角度的孔好。

为了研究通孔直径 d 的影响,我们指定了三个值(50 μm、100 μm 和 200 μm),同时保持其他变量 h = 500 μm 和 a = 90° 不变。结果表明,通孔直径的变化对 10 GHz 以下通孔的插入损耗没有显著影响。超过此频率后,200 μm 通孔的插入损耗会严重下降(约 60% 的功率在 50 GHz 时传输)。50 μm 和 100 μm 通孔的传输系数在整个带宽范围内均保持在 85% 以上。

玻璃芯基板的优势

与传统硅基基板相比,玻璃芯基板具有一些关键优势,尤其适用于高性能应用:

热稳定性:玻璃能够承受更高的温度而不会翘曲或性能下降,这对于高性能芯片的散热管理至关重要。这使得晶体管封装更加紧密,从而提升整体性能。

信号完整性:玻璃的热膨胀系数 (CTE) 更低,与硅本身更加接近。这减少了温度变化期间电气连接的压力,从而实现更快、更可靠的信号传输。

更小的通孔:玻璃能够承受更严格的公差,因此可以创建更小的通孔(用于电气连接的孔),从而提高封装密度和信号速度。

光学透明度:虽然并非总是如此,但某些应用可以受益于玻璃的透明度,从而可以集成光学元件或基于光的传感器。

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