玻璃芯基板

新型玻璃基板，用于最大限度地降低电子设备封装过程中的热应力

引用 *Nomura, S., Sawamura, S., Hanawa, Y., Sakai, Y., & Hayashi, K. (2016). 新型玻璃基板，用于最大限度地降低电子设备封装过程中的热应力。, 2016, 607-617. 关键词 CTE 控制玻璃基板/基板热应力产生翘曲硅匹配的 CTE扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 简介 研究人员开发了一种新型玻璃基板，其热膨胀系数 (CTE) 与硅完美匹配，可最大限度地降低电子设备封装过程中的热应力。消息来源还报道了一系列玻璃基板，其热膨胀系数 (CTE) 被精细控制在亚 ppm 级，范围在 3.3...

用于开发三维微纳米器件的纳米晶金刚石玻璃平台

引用 Janssens, S. D., Vázquez-Cortés, D., Giussani, A., Kwiecinski, J. A., & Fried, E. (2019)。用于开发三维微纳米器件的纳米晶金刚石玻璃平台。 Diamond & Related Materials, 98, 107511. https://doi.org/10.1016/j.diamond.2019.107511 关键词 纳米晶体金刚石 (NCD) 玻璃通孔 (TGV) 微加工 玻璃蚀刻 激光烧蚀...

面向异构集成应用的 3D 系统封装玻璃面板嵌入设计与演示

引用 Ravichandran, S., Yamada, S., Ogawa, T., Shi, T., Liu, F., Smet, V., Sundaram, V., & Tummala, R. (2019)。面向异构集成应用的 3D 系统封装玻璃面板嵌入设计与演示。《微电子学与电子封装杂志》，16(3)，124–135。 https://doi.org/10.4071/imaps.930748 关键词 玻璃面板嵌入 (GPE) 异构集成 3D 系统封装 (SiP) 晶圆级扇出...

射频 MEMS 玻璃封装

引用 Parmar, R., & Zhang, J. (2018). 射频 MEMS 玻璃封装。国际微电子学研讨会。 关键词 玻璃封装 射频 MEMS 5G 移动网络 玻璃通孔 (TGV) 低损耗 高电阻率 低介电常数 射频开关 集成无源器件 (IPD) 简介 本文探讨了玻璃作为射频 MEMS 封装材料的优势，尤其是在 5G 移动网络中的应用。玻璃具有低损耗、高电阻率和低介电常数等优异特性，非常适合高频应用。本文重点介绍了基于玻璃的射频...

先进玻璃通孔互连的制造与特性

引用 作者：Timothy Clingenpeel、Arian Rahimi、Seahee Hwangbo、Yong-Kyu Yoon 和 Aric Shorey标题：先进玻璃通孔互连的制造与特性会议：国际微电子研讨会 (ISOM) 论文集年份：2016页码：288-295出版商：国际微电子组装与封装协会 (IMAPS) 关键词 玻璃通孔 (TGV) 射频 (RF) 应用 铜导体 超晶格超导体/Cu/NiFe 超晶格 康宁 SGW3 3D 中介层/3D 互连 电路模型 简介 本文介绍了玻璃通孔 (TGV)...

偏压温度应力条件下玻璃通孔 (TGV) 应用中 Cu 在玻璃中的扩散

引用 Kim, H., Cai, L., Fahey, A., Vaddi, R., Zhu, B., & Mazumder, P. (2018)。偏压温度应力条件下玻璃通孔 (TGV) 应用中 Cu 在玻璃中的扩散。Integrated Microsystems。 关键词 铜扩散 玻璃通孔 (TGV) 偏压温度应力 (BTS) SG 3.4 玻璃 扩散阻挡层...