玻璃芯基板

用于先进封装的玻璃通孔 (TGV) 中介层加工

引用 Woychik, Charles, John Lauffer, David Bajkowski, Michael Gaige, Robert Edwards, Gordon Benninger 和 William Wilson。“用于先进封装的玻璃通孔 (TGV) 中介层加工。” 2018年国际微电子研讨会。 关键词 玻璃通孔 (TGV) 玻璃中介层 半加成镀层 (SAP) 导电胶 (ECA) 镀铜 集成无源器件 (IPD)...

玻璃通孔 (TGV) 中介层加工

引用 作者：资料列出了本文的八位作者。年份：资料表明出版年份可能为 2019 年。标题：资料提供了完整标题：“玻璃通孔 (TGV) 中介层加工”。出版：虽然没有明确说明确切的出版日期，但所有来源一致使用“DPC”和“2019”强烈表明该论文是2019年举行的会议或出版物的一部分，其名称中带有“DPC”。 关键词 玻璃通孔 (TGV) 3D HDI 封装 中介层 硅片微缩 封装微缩 导电 TGV ECA 填充玻璃通孔 镀铜 TGV 双工器模块 半加成镀层 (SAP) 玻璃中介层 简介 该来源包含演示文稿，而非传统文章，并且缺乏简洁的总结性语句。但是，可以将其重点概括为：该演示文稿讨论了玻璃通孔 (TGV) 技术在 3D...

带玻璃通孔的薄玻璃基板

引用 标题：带玻璃通孔的薄玻璃基板。作者：Aric Shorey*、Shelby Nelson、David Levy 和 Paul Ballentine机构：Mosaic Microsystems地址：500 Lee Road Rochester, NY 14606 USA联系方式：电话：585-456-4268 邮箱：aric.shorey@mosaicmicro.com* 关键词 玻璃基板 玻璃通孔 (TGV) 系统级封装 (SIP) 毫米波 (mmW) 应用 射频特性 尺寸稳定性 临时键合技术 半导体制造 封装材料...

玻璃通孔 (TGV) 技术在射频应用中的优势

引用 Shorey, A. B., Kuramochi, S., & Yun, C. H. (2015). 玻璃通孔 (TGV) 技术在射频应用中的优势。国际微电子学研讨会}。 关键词 玻璃 玻璃通孔 (TGV) 射频元件 射频无源器件 简介 本文探讨了使用玻璃作为射频应用基板的优势，并详细介绍了玻璃通孔 (TGV) 集成无源器件的制造工艺。 摘要 2015 年发表的《玻璃通孔 (TGV) 技术在射频应用中》一文探讨了玻璃作为射频 (RF)...

玻璃通孔 (TGV) 铜金属化及其微观结构改进<br data-mce-fragment="1">

引用 Chang, Y.-H., Lin, Y.-M., Lee, C.-Y., Hsu, P.-C., Chen, C.-M., & Ho, C.-E. (2024). 玻璃通孔 (TGV) 铜金属化及其微观结构改进。《材料研究与技术杂志》，第 31 卷，第 1008-1016 页。 https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2024.06.137* 关键词 玻璃通孔 (TGV) 电镀 均匀性 深镀能力 (TP)...

利用干法刻蚀技术形成玻璃通孔 (TGV) 薄石英玻璃的开发

引用 Tang, Y.-H., Lin, Y.-H., Shiao, M.-H., & Yu, C.-S. (2016). 利用干法刻蚀技术形成玻璃通孔 (TGV) 薄石英玻璃的开发。Micro & Nano Letters, 11(8), 492–496. 关键词 玻璃通孔 (TGV) 干法蚀刻技术 电感耦合等离子体反应离子蚀刻 (ICP-RIE) 石英玻璃 中介层 三维集成电路 (3D-IC) 封装...