玻璃芯基板

热循环条件下硅通孔的可靠性和寿命评估

引用 Viljanto, H. (2015). 热循环条件下硅通孔的可靠性和寿命评估（硕士论文，阿尔托大学电气工程学院）。 关键词 硅通孔 (TSV) 可靠性 热循环 失效机制 制造工艺 有限元法 (FEM) 威布尔分析 铜 三维集成 简介 本硕士论文通过考察不同设计方案对可靠性的影响、进行可靠性测试以及使用有限元法 (FEM) 和威布尔分析等技术分析故障，研究了热循环条件下铜填充硅通孔 (TSV) 的可靠性和寿命。 摘要 本硕士论文研究了铜填充硅通孔 (TSV) 的可靠性。TSV 是三维集成电路 (3D IC)...

玻璃基板微孔钻孔——综述

引用 Hof, L. A., & Ziki, J. A. (2017). 玻璃基板上微孔钻孔——综述。Micromachines, 8(2), 53. https://doi.org/10.3390/mi8020053 关键词 微钻孔技术 玻璃 微器件 微流体 微机电系统 (MEMS) 简介 本文综述了玻璃基板上现有和新兴的微孔钻孔技术。 摘要 这篇来自《Micromachines》杂志的文章综述了在玻璃上钻孔的不同方法。玻璃是一种用于制造微器件的有用材料，因为它对射频透明，并且具有良好的光学、机械和化学特性。然而，玻璃易碎且难以加工，这使得在玻璃上钻出光滑、高纵横比的通孔 (TGV) 成为一项挑战。 这篇综述文章总结并比较了现有和新兴的玻璃微孔钻孔技术，并将它们分为四类： 1、机械方法：这些方法通常价​​格实惠，但会导致表面粗糙。它们包括：机械钻孔：使用旋转工具去除材料，通常采用啄钻运动来清除碎屑。机械钻孔经济高效，适用于快速成型，但可能会导致裂纹。2、粉末喷砂：使用高速磨料颗粒流去除材料。粉末喷砂速度快，不会产生毛刺、微裂纹或热影响区 (HAZ)。然而，它会导致表面粗糙。3、超声波钻孔：使用振动工具和磨料浆来侵蚀材料。它可以加工出高深宽比且孔壁平直的小孔，但速度慢、刀具磨损大，并且可能导致崩边和裂纹。 热加工方法：这些技术可以快速实现高深宽比，但也可能导致表面质量不佳。热加工方法包括：...

采用熔融石英玻璃通孔工艺的全集成固态电荷探测器

引用 吴晓玲；温玲；曹玲；曹刚；李刚；付燕；余哲；方哲；王倩。采用熔融石英玻璃通孔工艺的全集成固态电荷探测器。 Electronics 2023, 12, 1045. https://doi.org/10.3390/electronics12041045  关键词 电荷探测 低放射性背景 玻璃通孔 (TGV) 全填充 感光材料 电性能 简介 本文介绍了一种在熔融石英玻璃基板上采用玻璃通孔 (TGV) 结构制造全集成固态电荷探测器的新型方法。 摘要 本文介绍了一种用于粒子物理实验，特别是涉及中微子和暗物质探测的实验的新型固态电荷探测器的设计和制造工艺。该探测器具有高电荷收集效率和低噪声，这对于精确识别粒子至关重要。 以下是本文的要点： 基板选择：选择熔融石英玻璃作为基板，是因为其放射性背景低，这对于最大限度地减少粒子探测实验中的干扰至关重要。熔融石英玻璃还兼容半导体工艺，可实现探测部件和计算芯片等组件的模块化集成。 探测器设计与优化：探测器设计优先考虑空间分辨率、高收集效率和通道间低串扰。为了最大限度地收集带电粒子，设计人员采用了带有电荷偏转器的方形扁平垫结构。仿真结果表明，使用偏转器的收集效率高达98.07%，显著高于不使用偏转器的89.8%。 玻璃通孔 (TGV) 结构：为了突破传统导线式电荷收集的局限性，设计人员引入了一种新型的TGV结构。该结构实现了熔融石英基板正面的收集垫与背面的读出模块/芯片之间的垂直电互连，从而降低了噪音和组装复杂性。 TGV制造与材料选择：由于熔融石英玻璃材料的钻孔和抛光难度，在熔融石英玻璃上制造TGV带来了挑战。我们开发了一种新颖的TGV制造工艺，该工艺采用激光钻孔、湿法蚀刻和独特的填充方法，并使用一种名为TAIYO INK SR3的感光材料。SR3因其中等热膨胀系数（CTE）而被选中，以缓解探测器中使用的熔融石英玻璃和铜之间的CTE不匹配引起的可靠性问题。该工艺可确保高纵横比通孔完全填充，保持平坦的基板表面，并且不留有机残留物，使其适用于低背景应用。...

用水基涂层溶液制备的金属氧化物粘附层，用于玻璃中介层湿法铜金属化

引用 Liu, Z., Hunegnaw, S., Fu, H., Wang, J., Magaya, T., Merschky, M., Bernhard, T., Shorey, A., & Yun, H. (2015). 用水基涂层溶液制备的金属氧化物粘附层，用于玻璃中介层湿法铜金属化。国际微电子学研讨会。 关键词 玻璃中介层金属氧化物粘附层湿法铜金属化玻璃通孔 (TGV)涂层均匀性粘附性浸涂形貌安全性 简介 本文讨论了一种水基溶液 VitroCoat GI W，该溶液能够为玻璃中介层上的玻璃通孔...

微电子封装的薄玻璃处理解决方案

引用 Shorey, Aric, Shelby Nelson, David Levy 和 Paul Ballentine。“微电子封装的薄玻璃处理解决方案。”国际微电子研讨会，2020 年，第 1-7 页。 关键词 玻璃基板 玻璃通孔 (TGV) 临时键合技术 晶圆级封装 射频应用 量产 异构集成 通孔填充 化学机械抛光 (CMP) 可靠性 电子可控天线 (ESA) 简介 本文介绍了一种新型临时键合技术，该技术能够实现射频和异构封装等应用的薄玻璃解决方案的量产。...

玻璃双工器模块的特性和电气性能

引用 Woychik, C., Lauffer, J., Pollard, S., Parmar, R., Gaige, M., Wilson, W., Carey, J., Neely, M., Ling, F., & Chen, L. (2019). 玻璃双工器模块的特性和电气性能。国际微电子学研讨会，2019(1), 1-8. 关键词 玻璃中介层 玻璃通孔 (TGV) 双工器模块...