ガラスコア基板
ガラス貫通ビアを用いたウェハレベル MEMS パッケージングの研究
引用 Yang, F.; Han, G.; Yang, J.; Zhang, M.; Ning, J.; Yang, F.; Si, C. ガラス貫通ビアを使用したウェーハレベル MEMS パッケージングの研究。 マイクロマシン 2019年10 月15日。 キーワード ウェーハレベルパッケージング ガラス貫通ビア（TGV） レーザードリリング 陽極接合 MEMSデバイス 信頼性 コスト効率が良い 簡単な...
ガラス貫通ビアを用いたウェハレベル MEMS パッケージングの研究
引用 Yang, F.; Han, G.; Yang, J.; Zhang, M.; Ning, J.; Yang, F.; Si, C. ガラス貫通ビアを使用したウェーハレベル MEMS パッケージングの研究。 マイクロマシン 2019年10 月15日。 キーワード ウェーハレベルパッケージング ガラス貫通ビア（TGV） レーザードリリング 陽極接合 MEMSデバイス 信頼性 コスト効率が良い 簡単な...
マイクロスケール金属ワイヤの磁気アセンブリを使用して製造されたガラスインターポーザおよび ME...
引用 MJ Laakso、SJ Bleiker、J. Liljeholm、GE Mårtensson、M. Asiatici、AC Fischer、G. Stemme、T. Ebefors、および F. Niklaus、「マイクロスケール金属ワイヤの磁気アセンブリを使用して製造されたガラスインターポーザおよび MEMS パッケージングアプリケーション用のガラス貫通ビア」、 IEEE Access 、vol. 6、pp. 49938-49950、2018。 キーワード ガラス貫通ビア（TGV） 磁気アセンブリ ガラスインターポーザー MEMSパッケージング ウェーハレベルパッケージング 熱膨張の不一致 熱膨張係数（CTE） はんだバンプ ニッケル線 スピンオンガラス（SOG）...
マイクロスケール金属ワイヤの磁気アセンブリを使用して製造されたガラスインターポーザおよび ME...
引用 MJ Laakso、SJ Bleiker、J. Liljeholm、GE Mårtensson、M. Asiatici、AC Fischer、G. Stemme、T. Ebefors、および F. Niklaus、「マイクロスケール金属ワイヤの磁気アセンブリを使用して製造されたガラスインターポーザおよび MEMS パッケージングアプリケーション用のガラス貫通ビア」、 IEEE Access 、vol. 6、pp. 49938-49950、2018。 キーワード ガラス貫通ビア（TGV） 磁気アセンブリ ガラスインターポーザー MEMSパッケージング ウェーハレベルパッケージング 熱膨張の不一致 熱膨張係数（CTE） はんだバンプ ニッケル線 スピンオンガラス（SOG）...
ガラス貫通ビアにより実現される低損失、高直線性 RF インターポーザ
引用 Shah, U., Liljeholm, J., Campion, J., Ebefors, T., & Oberhammer, J. (2018). ガラス貫通ビアによる低損失高直線性 RF インターポーザーの実現。IEEE Microwave and Wireless Components Letters 、 28 (11)、960–962。https ://doi.org/10.1109/LMWC.2018.2869285 キーワード ガラス貫通ビア（TGV） マイクロマシニング 異種統合 損失...
ガラス貫通ビアにより実現される低損失、高直線性 RF インターポーザ
引用 Shah, U., Liljeholm, J., Campion, J., Ebefors, T., & Oberhammer, J. (2018). ガラス貫通ビアによる低損失高直線性 RF インターポーザーの実現。IEEE Microwave and Wireless Components Letters 、 28 (11)、960–962。https ://doi.org/10.1109/LMWC.2018.2869285 キーワード ガラス貫通ビア（TGV） マイクロマシニング 異種統合 損失...
高アスペクト比ガラス貫通ビアの製造のためのガラス基板の非線形多光子改質
引用 Lee, M.-K., Yu, J.-Z., Chang, H.-Y., Chang, C.-Y., Liu, C.-S., & Lin, P.-C. (2022). 高アスペクト比のガラス貫通ビアの製造のためのガラス基板の非線形多光子改質。AIP Advances, 12(5), 055011. https://doi.org/10.1063/5.0086879 キーワード ガラス貫通ビア（TGV） 非線形多光子修正 ピコ秒レーザー 高アスペクト比 テーパー角度 ガラスインターポーザー 3D-ICパッケージング メタライゼーション ベッセルビーム...
高アスペクト比ガラス貫通ビアの製造のためのガラス基板の非線形多光子改質
引用 Lee, M.-K., Yu, J.-Z., Chang, H.-Y., Chang, C.-Y., Liu, C.-S., & Lin, P.-C. (2022). 高アスペクト比のガラス貫通ビアの製造のためのガラス基板の非線形多光子改質。AIP Advances, 12(5), 055011. https://doi.org/10.1063/5.0086879 キーワード ガラス貫通ビア（TGV） 非線形多光子修正 ピコ秒レーザー 高アスペクト比 テーパー角度 ガラスインターポーザー 3D-ICパッケージング メタライゼーション ベッセルビーム...
RFフィルタ用ガラス貫通ビア（TGV）と過渡液相接合技術を用いた3Dウエハレベル気密パッケージの開発
引用 Chen, Z.; Yu, D.; Zhong, Y. RF フィルター用のガラス貫通ビア (TGV) と過渡液相接合技術を使用した 3D ウェーハレベル密閉パッケージの開発。 センサー 2022 、 22 、 2114。 https://doi.org/10.3390/s22062114 キーワード RFフィルター ウェーハレベルパッケージング（WLP） ガラス貫通ビア（TGV） 過渡液相（TLP）接合 密閉包装 信頼性 低コスト 高品質係数（Q） 低挿入損失...
RFフィルタ用ガラス貫通ビア（TGV）と過渡液相接合技術を用いた3Dウエハレベル気密パッケージの開発
引用 Chen, Z.; Yu, D.; Zhong, Y. RF フィルター用のガラス貫通ビア (TGV) と過渡液相接合技術を使用した 3D ウェーハレベル密閉パッケージの開発。 センサー 2022 、 22 、 2114。 https://doi.org/10.3390/s22062114 キーワード RFフィルター ウェーハレベルパッケージング（WLP） ガラス貫通ビア（TGV） 過渡液相（TLP）接合 密閉包装 信頼性 低コスト 高品質係数（Q） 低挿入損失...
マイクロマシン加工されたタングステンコーティングガラスシリコン貫通ビア構造を使用したミリ波基板...
引用 Hyeon, I.-J.; Baek, C.-W. マイクロマシン加工されたタングステンコーティングガラスシリコン貫通ビア構造を使用したミリ波基板統合導波管。Micromachines 2018 , 9 , 172。この引用形式は、出版物または機関で要求される特定のスタイル ガイドに応じて調整する必要がある場合があることに注意してください。 キーワード 基板集積導波路（SIW） ガラスシリコン貫通ビア（TGSV） ガラスインターポーザー ガラス越しの鉄道（TGV） ミリ波 マイクロマシニング タングステンコーティング 挿入損失 簡単な この記事では、性能と統合機能を向上させるために、マイクロマシン加工されたタングステンコーティングされたガラスシリコンビア (TGSV) を使用してガラス基板上にミリ波基板集積導波路 (SIW)を製造する新しい方法を紹介します。 まとめ この記事では、マイクロマシン加工されたタングステンコーティングされたガラスシリコン貫通ビア (TGSV) 構造を使用してミリ波基板集積導波路...
マイクロマシン加工されたタングステンコーティングガラスシリコン貫通ビア構造を使用したミリ波基板...
引用 Hyeon, I.-J.; Baek, C.-W. マイクロマシン加工されたタングステンコーティングガラスシリコン貫通ビア構造を使用したミリ波基板統合導波管。Micromachines 2018 , 9 , 172。この引用形式は、出版物または機関で要求される特定のスタイル ガイドに応じて調整する必要がある場合があることに注意してください。 キーワード 基板集積導波路（SIW） ガラスシリコン貫通ビア（TGSV） ガラスインターポーザー ガラス越しの鉄道（TGV） ミリ波 マイクロマシニング タングステンコーティング 挿入損失 簡単な この記事では、性能と統合機能を向上させるために、マイクロマシン加工されたタングステンコーティングされたガラスシリコンビア (TGSV) を使用してガラス基板上にミリ波基板集積導波路 (SIW)を製造する新しい方法を紹介します。 まとめ この記事では、マイクロマシン加工されたタングステンコーティングされたガラスシリコン貫通ビア (TGSV) 構造を使用してミリ波基板集積導波路...