ガラスコア基板

パネルスケールリソグラフィーと感光性ドライフィルムポリマー誘電体を使用した埋め込みCuトレンチ...

引用 Sundaram, V., Liu, F., Nair, C., Tummala, R., Kubo, A., Ando, T., Best, K., & Shay, C. (2017). パネルスケールリソグラフィーと感光性ドライフィルムポリマー誘電体を使用した埋め込み Cu トレンチ RDL のデモンストレーション。国際マイクロエレクトロニクスシンポジウム。 キーワード RDL (再配布層) 2.5Dインターポーザー ガラスインターポーザー 埋め込みトレンチRD...

ガラスソリューションによる次世代パッケージングと IoT への対応

引用 Shorey、Aric、Rachel Lu、Kevin Adriance、Gene Smith。「ガラスソリューションによる次世代パッケージングと IoT への対応」国際マイクロエレクトロニクスシンポジウム、2016 年。 この記事は、2016年に開催された国際マイクロエレクトロニクスシンポジウムの議事録に掲載されました。著者は、コーニング社に所属するアリック・ショアリー、レイチェル・ルー、ケビン・エイドリアンス、ジーン・スミスです。出典には記事へのリンク（ http://meridian.allenpress.com/ism/article-pdf/2016/1/000277/2255042/isom-2016-wp21.pdf ）が含まれており、2024年7月23日にアクセスされました。 キーワード パネル モノのインターネット (IoT) パッケージ RFアプリケーション インターポーザー アンテナ 簡単な この記事では、モバイル通信やセンサー向けの次世代製品の目標を達成するために、高度なパッケージングにガラスを使用する利点について説明します。 まとめ 「ガラス ソリューションによる次世代パッケージングと IoT への対応」という記事の要約は次のとおりです。 この記事では、特にコスト効率が高く高性能なソリューションを必要とするモノのインターネット (IoT) などのアプリケーションにおける、電子機器の高度なパッケージングにおけるガラスの可能性について検討します。 ガラスは、電気損失が低く、剛性が高く、熱膨張係数を調整できるため、適切な材料として知られています。これらの特性により、ガラスは高周波...

包装とIoTのためのガラスソリューション

引用 Lu、Rachel、Aric Shorey。 「パッケージングとIoTのためのガラスソリューション」 第48回国際マイクロエレクトロニクスシンポジウム議事録、2017年、473～478ページ。 キーワード ガラス ガラス貫通ビア（TGV） パネル 信頼性 RFアプリケーション インターポーザー 半導体パッケージング メタライゼーション 熱サイクル試験（TCT） 落下試験 MEMSデバイス 簡単な この記事では、高度な半導体パッケージング アプリケーションでガラスを使用する利点、特にその電気的特性と熱的特性、および RF フィルターや 3D-IC インターポーザーなどのアプリケーションへの適合性について説明します。 まとめ この記事は、Rachel Lu と Aric Shorey...

ガラスの特性を高度なパッケージングに活用

引用 AB Shorey、YJ Lu、GA Smith、「先進的なパッケージングのためのガラス特性の活用」、 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 、2015 年、370 ～ 375 ページ。 キーワード ガラス ガラス貫通ビア（TGV） インターポーザー パッケージ 熱膨張係数 (CTE) RFアプリケーション コスト効率が高い パネル製造 信頼性...

RF ガラス技術が主流に: レビューと将来の応用

引用 T. Chaloun 他、「RF ガラス技術が主流に：レビューと将来の応用」、 IEEE J. Microw 、vol. 3、no. 2、pp. 139-162、2023 年 4 月、doi: 10.1109/JMW.2023.3256413。 キーワード MTT70周年記念特別号 ガラス技術 誘電体 包装 インターポーザー システムオンパッケージ 相互接続 フィルター アンテナ アンテナインパッケージ ミリ波（mm波） 簡単な ガラス技術は、誘電損失が低く、表面の滑らかさが優れ、寸法安定性が優れているため、大量生産の高性能...

ガラスインターポーザとピッチ縮小ファイバアレイを使用した128×128シリコンフォトニックME...

引用 Hwang, HY、Morrissey, P.、Lee, JS、Brien, PO、Henriksson, J.、Wu, MC、Seok, TJ (2017)「ガラスインターポーザとピッチ縮小ファイバアレイを使用した128 × 128シリコンフォトニックMEMSスイッチパッケージ」、2017年19回電子パッケージング技術会議、シンガポール、12月6日〜9日 (4 pp)。doi:10.1109/EPTC.2017.8277436 シリコンフォトニクス 光学パッケージ MEMSスイッチ ガラスインターポーザー ガラス貫通ビア（TGV） ピッチ低減ファイバーアレイ データトラフィックの増加 スケーラビリティ 行/列のアドレス指定 グレーティングカップラー イオン交換導波路アレイ 簡単な この記事では、強化された光ネットワークのためにガラスインターポーザとピッチ縮小ファイバーアレイを活用した 128x128 シリコンフォトニック MEMS...