ガラスコア基板

ベッセルビーム、超短2パルスレーザー、選択的化学エッチングを用いたガラス貫通ビア（TGV）の研究

引用 Kim, J.; Kim, S.; Kim, B.; Choi, J.; Ahn, S. ベッセルビーム、超短2パルスレーザー、選択的化学エッチングを使用したガラス貫通ビア（TGV）の研究。 マイクロマシン 2023 、 14 、 1766。 https://doi.org/10.3390/mi14091766 キーワード ガラス貫通ビア（TGV） 選択的レーザーエッチング（SLE） ベッセルビーム 超短パルスレーザー ダブルパルス 213 ps間隔 ナノグレーティング ホウケイ酸ガラス 化学エッチング...

MEMS用ガラスパッケージとガラス貫通ビア（TGV）

引用 著者:アリック・B・ショアリー博士タイトル: 「MEMS 用ガラス パッケージとガラス貫通ビア (TGV)」 サブタイトル: 「ミリワットからキロワット、DCから照明まで、あらゆるものの電化を可能にする」 キーワード メンロマイクロシステムズ 理想的なスイッチ メムス ガラス基板 ガラス貫通ビア（TGV） 密閉包装 レーザー加工 高アスペクト比 アプリケーション 簡単な Menlo Microsystems は、Ideal Switch によって、金属 MEMS 処理とガラス基板の組み合わせを実証し、次世代のオーミック スイッチの製造に向けた成熟し成長を続けるガラス サプライ チェーンを推進しています。 まとめ...

カルコゲニドガラス中空コア微細構造光ファイバー

引用 Shiryaev VS (2015) カルコゲニドガラス中空コア微細構造光ファイバー。Front. Mater. 2:24. doi: 10.3389/fmats.2015.00024 キーワード カルコゲナイドガラス 中空コア微細構造光ファイバー（HC-MOF） 中赤外線（IR） 光損失 負の曲率 フォトニック結晶ファイバー（PCF） 製造 伝染 ; 感染 簡単な この記事では、 中赤外線用途向けのカルコゲニドガラス中空コア微細構造光ファイバーの最近の開発、製造技術、および課題について説明します。 まとめ この記事では、中赤外線用途向けのカルコゲニドガラス中空コア微細構造光ファイバー (HC-MOF) の最近の開発の概要を説明します。 情報源では、HC-MOF の利点として以下が強調されています。 理論上の損失が低い:情報筋によると、光は空気中を伝わり、ガラスに比べて物質の吸収とレイリー散乱が最小限に抑えられるため、HC-MOF...

LIDE を使用した完全な設計自由度を備えたパネルレベルのガラス基板の製造

引用 著者:ラファエル・サントス、ニルス・アンスパハ、ノルベルト・アンブロシウス、ステファン・シュミット、ローマン・オストホルト発行者: LPKF Laser & Electronics AG キーワード レーザー誘起ディープエッチング（LIDE） ガラス貫通ビア（TGV） インターポーザー ガラス シリコン 半導体パッケージング コスト効率が良い 高スループット デザインの自由度 欠陥なし 簡単な レーザー誘起ディープエッチング (LIDE) は、あらゆる寸法と形状のガラス貫通ビア (TGV) を備えたガラスインターポーザーの製造を可能にする、コスト効率に優れた高スループット技術であり、半導体パッケージングにおいてシリコンの代替としてガラスが実現可能になります。 まとめ この記事では、半導体パッケージング業界におけるインターポーザの材料としてのガラスの利点に焦点を当て、ガラスをインターポーザに加工するためのコスト効率が高く正確な技術としてレーザー誘起ディープエッチング (LIDE) を紹介します。 ガラスは、高い電気抵抗、低い誘電正接と誘電率、低い反り、CTE の点でシリコンとの互換性など、インターポーザ用途に最適な材料特性をいくつか備えていますが、効率的な処理技術が不足しているため、その使用は制限されてきました。LIDE...

RFヘテロジニアス統合パッケージ用ガラスコア基板

引用 Ketterson, A., Chen, S., Pandey, R., Chiu, A., El Bouanani, L., Hitt, J., Yun, Y., Kim, YR, Anderson, K., & Ashby, K. (2023 年 10 月 2 日～5 日)。RF...