ガラスコア基板
ガラス貫通ビア（TGV）技術の進歩
引用 Shorey, Aric. 「ガラス貫通ビア (TGV) 技術の進歩」。IMAPS 第 11 回デバイス パッケージング国際会議、 2015 年 3 月 18 日、アリゾナ州ファウンテンヒルズ。IMAPS 、 http ://meridian.allenpress.com/imaps-conferences/article-pdf/2015/DPC/001343/2262569/2015dpc-wp11.pdf。2023 年 1 月 3 日にアクセス。 キーワード ガラス貫通ビア（TGV） ガラスインターポーザー 信頼性 熱サイクリング メタライゼーション...
ガラス貫通ビア（TGV）技術の進歩
引用 Shorey, Aric. 「ガラス貫通ビア (TGV) 技術の進歩」。IMAPS 第 11 回デバイス パッケージング国際会議、 2015 年 3 月 18 日、アリゾナ州ファウンテンヒルズ。IMAPS 、 http ://meridian.allenpress.com/imaps-conferences/article-pdf/2015/DPC/001343/2262569/2015dpc-wp11.pdf。2023 年 1 月 3 日にアクセス。 キーワード ガラス貫通ビア（TGV） ガラスインターポーザー 信頼性 熱サイクリング メタライゼーション...
ガラス貫通ビアによる低損失・高直線性RFコンポーネントの実現
引用 Liljeholm, J., Shah, U., Campion, J., Ebefors, T., Oberhammer, J. (2016) Through-Glass-Via による低損失高線形 RF コンポーネントの実現。In: NB この研究を引用する場合は、元の出版された論文を引用してください。 ソースには、抜粋への永続的なリンクも提供されています: http://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-199961 キーワード MEMS製造 ウェーハレベルパッケージング（WLP） ガラス貫通ビア（TGV） RF TGV 低損失 高直線性 ガラス基板 直流抵抗...
ガラス貫通ビアによる低損失・高直線性RFコンポーネントの実現
引用 Liljeholm, J., Shah, U., Campion, J., Ebefors, T., Oberhammer, J. (2016) Through-Glass-Via による低損失高線形 RF コンポーネントの実現。In: NB この研究を引用する場合は、元の出版された論文を引用してください。 ソースには、抜粋への永続的なリンクも提供されています: http://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-199961 キーワード MEMS製造 ウェーハレベルパッケージング（WLP） ガラス貫通ビア（TGV） RF TGV 低損失 高直線性 ガラス基板 直流抵抗...
ガラス貫通ビア製造のための新しいシーリング再配線層アプローチ
引用 記事タイトル:ガラス貫通ビア製造のための新しいシーリング再配線層アプローチ著者: Shih-Wei Lee、Geng-Ming Chang、Ching-Yun Chang、Kuan-Chen Chenジャーナル: IEEE Transactions on Electron Devicesデジタルオブジェクト識別子 (DOI): 10.1109/JEDS.2017.2649605 キーワード ガラス貫通ビア（TGV） 再配布層 (RDL) ガラスインターポーザー ボトムアップメッキ シーリングRD Cuフィラーメッキ 信頼性 電気特性評価 コスト効率 簡単な この記事では、Cu フィラーめっきとボトム RDL を同時に統合することで従来のボトムアップ...
ガラス貫通ビア製造のための新しいシーリング再配線層アプローチ
引用 記事タイトル:ガラス貫通ビア製造のための新しいシーリング再配線層アプローチ著者: Shih-Wei Lee、Geng-Ming Chang、Ching-Yun Chang、Kuan-Chen Chenジャーナル: IEEE Transactions on Electron Devicesデジタルオブジェクト識別子 (DOI): 10.1109/JEDS.2017.2649605 キーワード ガラス貫通ビア（TGV） 再配布層 (RDL) ガラスインターポーザー ボトムアップメッキ シーリングRD Cuフィラーメッキ 信頼性 電気特性評価 コスト効率 簡単な この記事では、Cu フィラーめっきとボトム RDL を同時に統合することで従来のボトムアップ...
ガラス貫通ビア（TGV）技術の進歩と応用
引用 著者: アリック・B・ショアリーとレイチェル・ルータイトル： ガラス貫通ビア（TGV）技術の進歩と応用 年： 2016出版社: コーニング株式会社会議： IMAPs 第48回マイクロエレクトロニクス国際シンポジウム ガラス貫通ビア（TGV） ガラスインターポーザー RFアプリケーション 3D-ICスタッキング CTE（熱膨張係数） パネル加工 超薄型フレキシブルガラス 信頼性 コスト削減 簡単な ガラス貫通ビア (TGV) 技術は、ガラスの絶縁特性とガラス内にビアを作成する機能を利用して、さまざまなパッケージング アプリケーション、特に RF 通信や 3D 集積回路でパフォーマンスを向上させ、コストを削減します。 まとめ Aric B. Shorey と Rachel Lu による記事「ガラス貫通ビア...
ガラス貫通ビア（TGV）技術の進歩と応用
引用 著者: アリック・B・ショアリーとレイチェル・ルータイトル： ガラス貫通ビア（TGV）技術の進歩と応用 年： 2016出版社: コーニング株式会社会議： IMAPs 第48回マイクロエレクトロニクス国際シンポジウム ガラス貫通ビア（TGV） ガラスインターポーザー RFアプリケーション 3D-ICスタッキング CTE（熱膨張係数） パネル加工 超薄型フレキシブルガラス 信頼性 コスト削減 簡単な ガラス貫通ビア (TGV) 技術は、ガラスの絶縁特性とガラス内にビアを作成する機能を利用して、さまざまなパッケージング アプリケーション、特に RF 通信や 3D 集積回路でパフォーマンスを向上させ、コストを削減します。 まとめ Aric B. Shorey と Rachel Lu による記事「ガラス貫通ビア...
3D統合のためのガラス貫通ビアベースのRFパッシブの調査
引用 土井: 10.1109/JEDS.2018.2849393 * キーワード インダクタを介してガラスを通過 統合受動デバイス バンドパスフィルタ 3D統合 簡単な この記事では、3D 統合における無線周波数受動部品としてのガラス貫通ビア (TGV) の使用を調査し、特に無線通信システムのバンドパス フィルタなどのアプリケーションにおける、 低い電気損失、コンパクトなサイズ、優れたフィルタリング性能の利点を示します。 まとめ この記事では、3D 統合における無線周波数 (RF) パッシブ コンポーネントの潜在的な材料として、ガラス貫通ビア (TGV) を調査します。TGV は、従来のシリコン ビアに比べて、低電気損失、低コスト、製造の容易さなど、さまざまな利点があります。著者らは、TGV 直径、インターポーザの厚さ、TGV ピッチ、巻き数、RDL 高さ、RDL 幅などの設計パラメータの影響下での...
3D統合のためのガラス貫通ビアベースのRFパッシブの調査
引用 土井: 10.1109/JEDS.2018.2849393 * キーワード インダクタを介してガラスを通過 統合受動デバイス バンドパスフィルタ 3D統合 簡単な この記事では、3D 統合における無線周波数受動部品としてのガラス貫通ビア (TGV) の使用を調査し、特に無線通信システムのバンドパス フィルタなどのアプリケーションにおける、 低い電気損失、コンパクトなサイズ、優れたフィルタリング性能の利点を示します。 まとめ この記事では、3D 統合における無線周波数 (RF) パッシブ コンポーネントの潜在的な材料として、ガラス貫通ビア (TGV) を調査します。TGV は、従来のシリコン ビアに比べて、低電気損失、低コスト、製造の容易さなど、さまざまな利点があります。著者らは、TGV 直径、インターポーザの厚さ、TGV ピッチ、巻き数、RDL 高さ、RDL 幅などの設計パラメータの影響下での...
サブモデリングシミュレーションアプローチによるガラス経由インターポーザアーキテクチャを介した熱...
引用 Wang, S.-H.; Hsu, W.; Liou, Y.-Y.; Huang, P.-C.; Lee, C.-C. サブモデリング シミュレーション アプローチによるガラス経由のインターポーザ アーキテクチャを介した熱圧縮エポキシ成形コンパウンドの信頼性評価。 材料 2022年、 15、7357 。 https://doi.org/10.3390/ma15207357 キーワード TGV 熱圧縮 有限要素解析 サブモデリング技術 ガラスインターポーザー 化学収縮 CTE 不一致 ストレス評価 シチ 簡単な この資料では、熱圧縮プロセスがガラスインターポーザーのアーキテクチャにどのように影響するかについて説明します。 まとめ...
サブモデリングシミュレーションアプローチによるガラス経由インターポーザアーキテクチャを介した熱...
引用 Wang, S.-H.; Hsu, W.; Liou, Y.-Y.; Huang, P.-C.; Lee, C.-C. サブモデリング シミュレーション アプローチによるガラス経由のインターポーザ アーキテクチャを介した熱圧縮エポキシ成形コンパウンドの信頼性評価。 材料 2022年、 15、7357 。 https://doi.org/10.3390/ma15207357 キーワード TGV 熱圧縮 有限要素解析 サブモデリング技術 ガラスインターポーザー 化学収縮 CTE 不一致 ストレス評価 シチ 簡単な この資料では、熱圧縮プロセスがガラスインターポーザーのアーキテクチャにどのように影響するかについて説明します。 まとめ...