관통 유리 비아란 무엇입니까?

유리 비아(TGV)를 통해

TGV(Through Glass Vias)는 마이크로시스템 통합 분야에서 사용되는 고급 기술을 의미합니다. 여기에는 유리 기판을 통과하는 수직 전기 연결(비아) 제작이 포함됩니다. 유리는 우수한 전기 절연 특성, 낮은 유전 상수 및 밀폐 밀봉재로서의 능력 때문에 선택되었습니다. 이 기술은 고밀도, 고속 전자 패키징 및 통합을 가능하게 하는 데 중추적인 역할을 합니다.

유리 통과 비아의 장점

• 낮은 전기 손실: 유리는 유전 상수가 낮아 신호 손실을 줄이고 고주파 응용 분야의 성능을 향상시킵니다.
• 밀폐형 밀봉: 민감한 전자 부품을 습기 및 오염 물질로부터 보호하는 데 중요한 우수한 밀폐성을 제공합니다.
• 열 안정성: 유리 기판은 다른 재료에 비해 뛰어난 열 안정성을 제공하며 이는 전자 부품의 무결성을 유지하는 데 중요합니다.
• 생체 적합성: 유리는 생체 적합성이 있는 경우가 많으므로 TGV 기술을 생체 조직과의 호환성이 필수적인 의료 기기에 적용할 수 있습니다.
• 투명성: 자연적으로 투명한 유리의 특성으로 인해 광학 부품의 통합이 가능하고 투명한 전자 장치를 만들 수 있습니다.

유리 통과 비아의 응용

• 고속 통신 장치: TGV는 고속 데이터 전송용 부품 제조에 사용됩니다.
• 의료 기기: TGV 기술은 의료 진단 및 치료를 위한 소형, 고밀도 기기를 만드는 데 적용됩니다.
• 광전자공학: 광전자공학에 사용하면 고급 발광 다이오드(LED), 레이저 및 센서를 개발할 수 있습니다.
• 미세유체: TGV는 화학 및 생물학적 분석에 중요한 미세유체 장치용 채널과 챔버의 조밀한 네트워크를 만드는 데 사용할 수 있습니다.

유리 관통형 비아 제조 기술

• 레이저 드릴링: 레이저를 사용하여 유리를 정밀하게 드릴링하는 일반적인 방법입니다.
• 초음파 드릴링: 연마성 슬러리와 함께 초음파 진동을 사용하여 유리를 뚫는 작업이 포함됩니다.
• 습식 에칭(Wet Etching): 재료를 제거하여 비아를 형성하는 화학 공정입니다.
• 건식 에칭: 플라즈마를 사용하여 유리 재료를 에칭하여 비아 형상을 보다 효과적으로 제어할 수 있습니다.

요약하면, TGV(Through Glass Vias) 기술은 현대 전자 및 광학 공학의 초석으로서 의료, 통신, 광전자 기술을 비롯한 다양한 응용 분야에서 소형 고성능 장치를 만들 수 있습니다. 낮은 전기 손실, 밀폐 기능 및 생체 적합성이라는 장점으로 인해 많은 고급 엔지니어링 솔루션에서 선호되는 선택입니다.