MCP:끝 스포일러
MCP의 말단 부패는 전극 재료가 MCP의 출력 표면에서 최대 몇 개의 기공 직경만큼 기공으로 증착되는 것을 의미합니다. 이 기술은 MCP에서 나가는 전자의 초점을 맞춰서 횡단 속도를 줄이는 데 도움이 됩니다. 출력 측의 엔드 스포일러는 공간 해상도를 높이지만 게인은 감소합니다. 공간 분해능과 이득 사이에는 절충점이 있으며 권장 최종 손상 값(h)은 약 1-2입니다. h 값은 전극 길이(b)와 기공 직경(d)의 비율을 나타냅니다.
MCP의 입력 측에서는 일반적인 h 값이 0.5에서 0.8 사이인 엔드 스포일러도 사용됩니다.
최종 스포일러의 효과:
- 다양한 h 값(0, 0.5, 1 및 3)을 사용한 시뮬레이션에서 입증된 것처럼 전자 에너지 분포(N(E))를 좁힙니다.
- 최종 스포일러 값이 1.5인 공간 해상도(약 10%)가 약간 증가합니다. 그러나 시뮬레이션에서는 끝단 손상으로 인해 각도 분포에 체계적인 변화가 없음을 보여줍니다.
- 전극 길이(h) 내에서 전기장 기울기가 0이므로 MCP 이득이 감소하여 해당 영역 내에서 이득이 발생하지 않습니다. 이 효과는 최종 손상 값(h = 1.2, 2.2, 3 및 4)이 증가함에 따라 이득이 감소하는 실험에서 관찰되었습니다.
최종 스포일러 제어:
MCP 제작 중 최종 손상을 제어하는 것이 중요합니다. RF-마그네트론 스퍼터링은 Ti 및 Cu와 같은 재료를 증착하는 일반적인 기술이지만, 가시선이 아닌 증착 특성으로 인해 최종 손상을 제어하는 데 적합하지 않습니다. 최종 부패를 정밀하게 제어하려면 증발 기술이 필요합니다.