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비아 길이를 설명하기 위해 기판 두께를 3단계(100μm, 200μm 및 500μm)로 변경했습니다. 비아 직경과 비아 각도는 d = 50μm로 일정하게 유지되었으며 = 90°. 투과율은 큰 차이를 보이지 않습니다. 전체 전송 경로 길이로 인한 공진만 두꺼운 기판의 경우 더 낮은 주파수로 이동합니다.