玻璃芯基板
玻璃通孔 (TGV) 技术的进步
引用 Shorey, Aric. “玻璃通孔 (TGV) 技术的进展。”IMAPS 第 11 届国际器件封装会议，2015 年 3 月 18 日，亚利桑那州 Fountain Hills。IMAPS，http://meridian.allenpress.com/imaps-conferences/article-pdf/2015/DPC/001343/2262569/2015dpc-wp11.pdf。访问日期：2023 年 1 月 3 日。 关键词 玻璃通孔 (TGV) 玻璃中介层 可靠性 热循环 金属化 CTE（热膨胀系数） 应用...
玻璃通孔 (TGV) 技术的进步
引用 Shorey, Aric. “玻璃通孔 (TGV) 技术的进展。”IMAPS 第 11 届国际器件封装会议，2015 年 3 月 18 日，亚利桑那州 Fountain Hills。IMAPS，http://meridian.allenpress.com/imaps-conferences/article-pdf/2015/DPC/001343/2262569/2015dpc-wp11.pdf。访问日期：2023 年 1 月 3 日。 关键词 玻璃通孔 (TGV) 玻璃中介层 可靠性 热循环 金属化 CTE（热膨胀系数） 应用...
玻璃通孔实现低损耗、高线性度射频元件
引用 Liljeholm, J., Shah, U., Campion, J., Ebefors, T., Oberhammer, J. (2016) 通过玻璃通孔实现低损耗高线性度射频元件。引文：注意：引用本文时，请注明原文。该来源还提供了以下摘录的永久链接：http://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-199961 关键词 MEMS 制造 晶圆级封装 (WLP) 玻璃通孔 (TGV) 射频 TGV 低损耗 高线性度 玻璃基板 直流电阻 非线性 简介 本文介绍了用于晶圆级 3D...
玻璃通孔实现低损耗、高线性度射频元件
引用 Liljeholm, J., Shah, U., Campion, J., Ebefors, T., Oberhammer, J. (2016) 通过玻璃通孔实现低损耗高线性度射频元件。引文：注意：引用本文时，请注明原文。该来源还提供了以下摘录的永久链接：http://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-199961 关键词 MEMS 制造 晶圆级封装 (WLP) 玻璃通孔 (TGV) 射频 TGV 低损耗 高线性度 玻璃基板 直流电阻 非线性 简介 本文介绍了用于晶圆级 3D...
一种用于玻璃通孔制造的新型密封重分布层方法
引用 文章标题：一种用于玻璃通孔制造的新型密封重分布层方法作者：李世伟、张庚明、张庆云和陈冠能期刊：IEEE 电子器件学报数字对象标识符 (DOI)：10.1109/JEDS.2017.2649605 关键词 玻璃通孔 (TGV) 重分布层 (RDL) 玻璃中介层 自下而上电镀 密封重分布层 (RD) 铜填充电镀 可靠性 电气特性 成本效益 简介 本文介绍了一种用于玻璃通孔 (TGV) 制造的新型密封重分布层 (RDL) 方法，该方法通过同时集成铜填充电镀和底部 RDL，简化了传统的自下而上的工艺流程。 摘要 本文介绍了一种新颖的密封重分布层 (RDL) 方法，用于简化用于 3D 集成的玻璃中介层中玻璃通孔...
一种用于玻璃通孔制造的新型密封重分布层方法
引用 文章标题：一种用于玻璃通孔制造的新型密封重分布层方法作者：李世伟、张庚明、张庆云和陈冠能期刊：IEEE 电子器件学报数字对象标识符 (DOI)：10.1109/JEDS.2017.2649605 关键词 玻璃通孔 (TGV) 重分布层 (RDL) 玻璃中介层 自下而上电镀 密封重分布层 (RD) 铜填充电镀 可靠性 电气特性 成本效益 简介 本文介绍了一种用于玻璃通孔 (TGV) 制造的新型密封重分布层 (RDL) 方法，该方法通过同时集成铜填充电镀和底部 RDL，简化了传统的自下而上的工艺流程。 摘要 本文介绍了一种新颖的密封重分布层 (RDL) 方法，用于简化用于 3D 集成的玻璃中介层中玻璃通孔...
玻璃通孔（TGV）技术进展及应用
引用 作者：Aric B. Shorey 和 Rachel Lu标题：玻璃通孔 (TGV) 技术的进展与应用年份：2016出版商：康宁公司会议：IMAP 第 48 届国际微电子研讨会 关键词 玻璃通孔 (TGV) 玻璃中介层 射频应用 3D IC 堆叠 热膨胀系数 (CTE) 面板加工 超薄柔性玻璃 可靠性 降低成本 简介 玻璃通孔 (TGV) 技术利用玻璃的绝缘特性及其在玻璃中形成通孔的能力，在各种封装应用中，尤其是在射频通信和...
玻璃通孔（TGV）技术进展及应用
引用 作者：Aric B. Shorey 和 Rachel Lu标题：玻璃通孔 (TGV) 技术的进展与应用年份：2016出版商：康宁公司会议：IMAP 第 48 届国际微电子研讨会 关键词 玻璃通孔 (TGV) 玻璃中介层 射频应用 3D IC 堆叠 热膨胀系数 (CTE) 面板加工 超薄柔性玻璃 可靠性 降低成本 简介 玻璃通孔 (TGV) 技术利用玻璃的绝缘特性及其在玻璃中形成通孔的能力，在各种封装应用中，尤其是在射频通信和...
基于玻璃通孔的射频无源器件在三维集成中的应用研究
引用 doi: 10.1109/JEDS.2018.2849393* 关键词 玻璃通孔电感器 集成无源器件 带通滤波器 3D集成 简介 本文探讨了玻璃通孔 (TGV) 作为 3D 集成中射频无源元件的应用，展示了其在低电损耗、紧凑尺寸和卓越滤波性能方面的优势，尤其适用于无线通信系统中的带通滤波器等应用。 摘要 本文探讨了玻璃通孔 (TGV) 作为 3D 集成中射频 (RF) 无源元件的潜在材料。与传统硅通孔相比，TGV 具有多种优势，例如低电损耗、低成本和更易于制造。作者研究了TGV电感器的电气特性，特别是其电感和品质因数，并考察了设计参数（例如TGV直径、中介层厚度、TGV间距、匝数、RDL高度和RDL宽度）对其的影响。文章指出，TGV电感器表现出较高的电感和品质因数，使其非常适合射频无源元件应用。此外，本文还演示了如何使用TGV电感器和平行板电容器设计一款用于2.4 GHz WLAN应用的紧凑型3D带通滤波器(BPF)。与之前报道的BPF相比，这款基于TGV的BPF尺寸紧凑，滤波性能出色。 来源：https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=8391707
基于玻璃通孔的射频无源器件在三维集成中的应用研究
引用 doi: 10.1109/JEDS.2018.2849393* 关键词 玻璃通孔电感器 集成无源器件 带通滤波器 3D集成 简介 本文探讨了玻璃通孔 (TGV) 作为 3D 集成中射频无源元件的应用，展示了其在低电损耗、紧凑尺寸和卓越滤波性能方面的优势，尤其适用于无线通信系统中的带通滤波器等应用。 摘要 本文探讨了玻璃通孔 (TGV) 作为 3D 集成中射频 (RF) 无源元件的潜在材料。与传统硅通孔相比，TGV 具有多种优势，例如低电损耗、低成本和更易于制造。作者研究了TGV电感器的电气特性，特别是其电感和品质因数，并考察了设计参数（例如TGV直径、中介层厚度、TGV间距、匝数、RDL高度和RDL宽度）对其的影响。文章指出，TGV电感器表现出较高的电感和品质因数，使其非常适合射频无源元件应用。此外，本文还演示了如何使用TGV电感器和平行板电容器设计一款用于2.4 GHz WLAN应用的紧凑型3D带通滤波器(BPF)。与之前报道的BPF相比，这款基于TGV的BPF尺寸紧凑，滤波性能出色。 来源：https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=8391707
利用子模型仿真方法对玻璃通孔中介层结构热压环氧模塑料进行可靠性评估
引用 Wang, S.-H.; Hsu, W.; Liou, Y.-Y.; Huang, P.-C.; Lee, C.-C. 基于子模型仿真方法对热压环氧模塑料穿过玻璃通孔中介层结构的可靠性评估。《材料》2022, 15, 7357。https://doi.org/10.3390/ma15207357 关键词 TGV 热压 有限元分析 子模型技术 玻璃中介层 化学收缩 CTE 失配 应力评估 Si Chi 简介 本文探讨了热压工艺如何影响玻璃中介层结构。 摘要 本文研究了热压条件下玻璃通孔...
利用子模型仿真方法对玻璃通孔中介层结构热压环氧模塑料进行可靠性评估
引用 Wang, S.-H.; Hsu, W.; Liou, Y.-Y.; Huang, P.-C.; Lee, C.-C. 基于子模型仿真方法对热压环氧模塑料穿过玻璃通孔中介层结构的可靠性评估。《材料》2022, 15, 7357。https://doi.org/10.3390/ma15207357 关键词 TGV 热压 有限元分析 子模型技术 玻璃中介层 化学收缩 CTE 失配 应力评估 Si Chi 简介 本文探讨了热压工艺如何影响玻璃中介层结构。 摘要 本文研究了热压条件下玻璃通孔...