玻璃芯基板

晶圆级MEMS玻璃通孔封装技术研究

引用 杨锋；韩刚；杨建；张明；宁建；杨锋；司聪。基于玻璃通孔的晶圆级MEMS封装技术研究。Micromachines 2019, 10, 15。 关键词 晶圆级封装 玻璃通孔 (TGV) 激光钻孔 阳极键合 MEMS器件 可靠性 经济高效 简介 本文介绍了一种利用激光钻孔形成的玻璃通孔 (TGV) 制造微机电系统 (MEMS) 器件的方法，为晶圆级封装提供了一种可靠且经济高效的方案。该方法包括将带有激光钻孔的玻璃晶圆阳极键合到包含MEMS结构的硅晶圆上，然后利用电子束蒸发在通孔侧面沉积金属以实现电互连。 摘要 本文介绍了一种利用激光钻孔技术制作玻璃通孔 (TGV) 来制造 MEMS（微机电系统）的方法。消息人士指出，晶圆级封装对于 MEMS 器件的寿命和可靠性至关重要，而电互连和键合是此类封装的两个主要方面。文章强调，虽然硅通孔 (TSV) 技术是一种常见的互连方法，但 TGV...

利用微尺度金属线磁性组装技术制造的用于玻璃中介层和 MEMS 封装应用的玻璃通孔

引用 M. J. Laakso、S. J. Bleiker、J. Liljeholm、G. E. Mårtensson、M. Asiatici、A. C. Fischer、G. Stemme、T. Ebefors 和 F. Niklaus，“利用微尺度金属线磁性组装制造的玻璃中介层和 MEMS 封装应用的玻璃通孔”，IEEE Access，vol. 6，第 49938-49950 页，2018 年。 关键词 玻璃通孔 (TGV) 磁性组装 玻璃中介层 MEMS...

通过玻璃通孔实现低损耗、高线性度射频中介层

引用 Shah, U., Liljeholm, J., Campion, J., Ebefors, T., & Oberhammer, J. (2018). 通过玻璃通孔实现低损耗高线性度射频中介层。IEEE微波和无线组件快报，28(11)，960–962。https://doi.org/10.1109/LMWC.2018.2869285 关键词 玻璃通孔 (TGV) 微加工 异质集成 低损耗 高线性度 简介 本篇报道了一种用于三维晶圆级封装的低成本玻璃通孔 (TGV) 制造工艺，该工艺可实现低插入损耗和优异的线性度性能。 摘要 本文介绍了一种用于3D集成电路的新型中介层，该中介层利用玻璃通孔 (TGV) 替代了更常见的硅通孔 (TSV)，这得益于一种新的制造工艺。由于玻璃的电气特性，TGV...

玻璃基板的非线性多光子改性用于制造高纵横比玻璃通孔

引用 Lee, M.-K., Yu, J.-Z., Chang, H.-Y., Chang, C.-Y., Liu, C.-S., & Lin, P.-C. (2022). 玻璃基板的非线性多光子改性用于制造高深宽比玻璃通孔。 AIP Advances, 12(5), 055011. https://doi.org/10.1063/5.0086879  关键词 玻璃通孔 (TGV) 非线性多光子改性 皮秒激光 高深宽比 锥角 玻璃中介层 3D-IC...

射频滤波器用玻璃通孔 (TGV) 三维晶圆级气密封装及瞬时液相键合技术开发

引用 Chen, Z.；Yu, D.；Zhong, Y. 基于玻璃通孔 (TGV) 和瞬态液相键合技术的射频滤波器三维晶圆级气密封装开发。《传感器》2022, 22, 2114。https://doi.org/10.3390/s22062114 关键词 射频滤波器 晶圆级封装 (WLP) 玻璃通孔 (TGV) 瞬态液相键合 (TLP) 气密封装 可靠性 低成本 高品质因数 (Q) 低插入损耗 简介 本文提出了一种新颖、经济高效的射频滤波器封装方法，利用玻璃通孔和瞬态液相键合技术实现高性能和高可靠性。 摘要 本文于 2022 年发表在《传感器》杂志上，介绍了一种新型射频...

采用微加工钨镀膜玻璃硅通孔结构的毫米波基片集成波导

引文 Hyeon, I.-J.；Baek, C.-W. 采用微加工钨镀膜玻璃硅通孔结构的毫米波基片集成波导。Micromachines 2018, 9, 172.请注意，此引文格式可能需要根据您的出版物或机构要求的具体样式指南进行调整。 关键词 基片集成波导 (SIW) 玻璃硅通孔 (TGSV) 玻璃中介层 玻璃通孔 (TGV) 毫米波 微加工 钨镀膜 插入损耗 简介 本文介绍了一种在玻璃基片上制造毫米波基片集成波导 (SIW) 的新方法，该方法采用微加工钨镀膜玻璃硅通孔 (TGSV)，以提高性能和集成度。 摘要 本文介绍了一种利用微加工钨镀膜玻璃硅通孔 (TGSV) 结构制造毫米波基片集成波导 (SIW)...