玻璃芯基板

箔上系统集成中钼衬底与硅衬底及玻璃衬底热性能比较分析

引用 Huang, T.-J.；Kiebala, T.；Suflita, P.；Moore, C.；Housser, G.；McMahon, S.；Puchades, I. 箔上系统集成中钼衬底与硅衬底及玻璃衬底热性能比较分析。 Electronics 2024, 13, 1818. https://doi.org/10.3390/electronics13101818 关键词 玻璃 热容量 钼 印刷电路板 硅 箔上系统 热导率 简介 本文介绍了如何在钼、硅和玻璃基板上制备原位电阻，并表征其在先进电子封装应用中的热性能。 摘要 本文于2024年发表在《电子学》杂志上，比较了钼、硅和熔融石英玻璃作为箔上系统 (SoF) 基板的热性能。作者发现，钼的散热性能与硅相似，且比熔融石英玻璃更有效。 以下是本文的更详细摘要：...

通过集成亚微米圆柱形玻璃毛细管实现诱导液压泵送

引用 Cao, Z., & Yobas, L. (2014). 通过集成亚微米圆柱形玻璃毛细管实现诱导液压泵送。《电泳》，35(15-16)，2353–2360。 关键词 毛细管 色谱法 微流体 微泵 表面电荷 简述 研究人员演示了一种微泵，该微泵利用亚微米圆柱形玻璃毛细管在低盐浓度下电导率的变化来产生液压，在700 V电压下达到5 kPa的压力，并证明了该装置可用于氨基酸的开管液相色谱分离。 摘要 本文介绍了一种新型微泵，它利用亚微米玻璃毛细管在低盐浓度下的电导率差异来产生液压。该压力随后用于驱动开管液相色谱 (LC) 系统，证明了微泵在生物分析应用中的实用性。 以下是本文的一些主要发现： 研究发现，在低盐浓度下，毛细管的电导率偏离了典型的本体线性行为。相反，电导率会随着盐浓度的降低而逐渐降低，这可以通过考虑玻璃表面化学平衡的可变表面电荷模型更好地解释。 微泵在 700 V 下运行，产生 5 kPa...

一种利用 TGV 轻松处理薄玻璃的搬运解决方案

引用 作者：Shelby F. Nelson、David H. Levy 和 Aric B. Shorey会议：2020 IEEE 第 69 届电子元件与技术会议 (ECTC)年份：2020 关键词 无通孔污染高温兼容性易于脱键合减薄和抛光TGV 金属化 简介 本文介绍了一种新型临时键合技术，该技术采用薄无机粘合剂层，能够更轻松地将薄玻璃集成到现有的半导体制造工艺中。 摘要 本文介绍了一种用于在大批量生产环境中处理薄玻璃基板（尤其是带有玻璃通孔 (TGV) 的玻璃基板）的新型临时键合方法。该方法解决了现有临时键合技术（例如聚合物粘合剂）的局限性，这些技术可能会污染通孔并使后续工艺步骤复杂化。 新方法利用一层薄薄的无机粘合剂将薄玻璃基板键合到硅处理晶圆上。这种键合强度足以承受各种工艺步骤，包括研磨、抛光、通孔填充和化学机械抛光 (CMP)，同时还能在加工后轻松解键合，不留残留物。文章强调，键合强度可根据特定的工艺要求进行调整。 使用硅处理晶圆可确保与现有的半导体加工设备兼容。文章重点介绍了该方法的几个优点，包括： 无通孔污染：无机粘合剂不会渗入 TGV，从而确保通孔填充工艺清洁可靠。 耐高温：该键合可承受高达...

用于 3 DIC 集成的玻璃通孔 ( TGV ) 基板的开发

引用 作者：Aric Shorey、Scott Pollard、Alex Streltsov、Garret Piech、Robert Wagner部分标题：用于 3D-IC 集成的玻璃通孔 (TGV) 基板的开发 关键词 玻璃通孔 (TGV) 3D-IC 集成 玻璃基板 熔融工艺 热膨胀系数 (CTE) 晶圆强度 通孔形成 成本效益 康宁公司 简介 本文探讨了在 3D-IC 集成中使用玻璃作为玻璃通孔 (TGV) 基板材料的优势，因为玻璃具有可定制的特性且成本效益高。...

透过镜中窥视：通过同行评审文本的情感分析洞察可视化教学

引用 Beasley, Z., Friedman, A., Piegl, L., & Rosen, P. (2020). 利用同行反馈改进可视化教育。2020 年 IEEE 太平洋可视化研讨会 (PacificVis)（第 146-155 页）。IEEE。doi: 10.1109/PacificVis48177.2020.1261 关键词 同行评审 可视化 课程 学习成果 简介 本文探讨了同行评审在可视化课程中如何提高学生参与度和学习效果，并通过分析同行评审文本来了解课程趋势和干预效果。 摘要 本研究论文探讨了同行评审作为可视化教育中的一种教学工具。作者使用南佛罗里达大学两门不同的可视化课程的数据来阐述他们的研究成果：一门是计算机科学系开设的“数据可视化”课程，另一门是大众传播系开设的“视觉素养”课程。 本文强调，尽管视觉传播在各个学科领域都经历了快速发展，但可视化教育仍然面临着为学生提供充分反馈的挑战，尤其是在可视化的主观评价方面。作者认为，同行评审为解决这一挑战提供了一个宝贵的解决方案。 本文提出的主要论点和发现包括：...

基于晶圆级 MEMS 真空封装、具有玻璃电互连的高 Q 值谐振压力微传感器

引用 Luo, Z.; Chen, D.; Wang, J.; Li, Y.; Chen, J. 基于晶圆级MEMS真空封装的具有穿透玻璃电互连的高Q值谐振压力微传感器。《传感器》2014, 14, 24244–24257。 关键词 谐振压力传感器 穿透玻璃通孔 (TGV) 阳极键合 晶圆级真空封装 吸气材料 Q值 SOI晶圆 差分结构 简介 本文介绍了一种高灵敏度谐振压力微传感器，它利用晶圆级真空封装和穿透玻璃电互连来实现高性能。 摘要 本文于2014年发表在《传感器》杂志上，描述了一种高灵敏度谐振压力微传感器的设计、制造和特性。 以下是关键要点： 该微传感器采用差分设计，基于两个悬挂在压敏膜片上的“H”型双夹紧微谐振梁。施加压力时，一个梁受到拉应力，而另一个梁受到压应力，导致其谐振频率发生偏移。这种差分输出提高了灵敏度，并降低了温度变化的影响。...