임베디드 광섬유 어레이 PCB의 적층 기술 연구

소환

lin洪德, 吴军权. (2023).光纤阵列埋入式PCB的压合技术研究[임베디드 광섬유 어레이 PCB의 적층 기술에 관한 연구]. 2023春季國际PCB技术/信息论坛(2023 Spring 국제 PCB 기술/정보 포럼) ,增刊, 170-173. 용지 코드: S-074. 특수 PCB 기술 (Special PCB technology). 품목 번호: 1009-0096(2023)增刊-0170-04

키워드

• 光纤阵列 / 광섬유 어레이
• 压합技术 / 라미네이팅 기술
• 埋入式PCB / 임베디드 PCB
• 多통도광통신 / 다채널 광신호 전송
• 层压结构设计 / 적층구조 디자인
• 开槽设计 / 슬롯 디자인
• 压합参数 / 라미네이팅 매개변수
• MT-MT封装 / MT-MT 포장
• 발열성 / 열적 신뢰성
• 光电互连 / 광전자 상호 연결
• FA-MT跳线 / FA-MT 점퍼

짧은

본 논문 에서는 PCB 내에 광섬유 어레이를 내장하여 고집적 다중채널 광신호 전송을 가능하게 하는 적층 기술에 대해 논의합니다. 이 기술에서는 내장된 구성 요소의 무결성과 열적 신뢰성을 보장하는 특정 구조적 설계, 슬로팅 방법 및 적층 매개변수 에 초점을 맞 춥니다 .

요약

본 논문에서는 고속 다채널 광통신을 구현하기 위해 PCB에 광섬유 어레이를 내장하는 기술을 탐구합니다 . 내장된 광섬유의 무결성과 신뢰성을 보장하기 위해 필요한 특수 적층 구조, 슬롯 설계, 그리고 압착 매개변수를 상세히 설명합니다 . 내장된 광섬유는 내부적으로 MT-MT 점퍼를 사용하고 외부적으로는 FA-MT 점퍼 에 연결될 수 있습니다 . 이 공정은 고온 고압 공정에서 광섬유를 보호하기 위한 적층에 중점을 두고 기존 다층 PCB 제조 방식을 적용합니다.

기원: