유리 다이플렉서 모듈의 특성화 및 전기적 성능
소환
Woychik, C., Lauffer, J., Pollard, S., Parmar, R., Gaige, M., Wilson, W., Carey, J., Neely, M., Ling, F., & Chen, L. (2019). 유리 다이플렉서 모듈의 특성화 및 전기적 성능. 마이크로전자공학 국제심포지엄 , 2019 (1), 1-8.
키워드
- 유리 인터포저
- 유리를 통해 (TGV)
- 다이플렉서 모듈
- 반첨가 도금(SAP)
- 아지노모토 빌드업 필름(ABF)
- 품질 계수(Q)
- RF 손실
- 폼 팩터
- 커패시터 및 인덕터
- 전기적 특성
짧은
이 기사에서는 기존 회로 기판 공정을 사용하여 유리 다이플렉서 모듈을 제조하는 새로운 공정을 설명하고, 더 낮은 손실과 더 작은 폼 팩터로 우수한 RF 필터 성능을 달성하는 유리 인터포저의 장점을 강조합니다.
요약
이 기사에서는 TGV(통과 유리 비아)가 있는 유리 기판을 사용하여 다이플렉서 모듈을 구축하는 새로운 접근 방식을 제시합니다. 주요 내용은 다음과 같습니다.
- 유리 인터포저는 RF 필터 응용 분야에서 실리콘 및 세라믹 대체품에 비해 우수한 성능을 제공하는 것으로 나타났습니다. 특히 낮은 삽입 손실과 높은 인접 대역 감쇠에 필수적인 인덕터의 고품질 계수(Q)를 달성하는 데 적합합니다. 이는 더 넓은 주파수 범위를 활용하는 5G 기술에 특히 중요합니다.
- 이 기사에서는 유리 기판에 적합한 기존 회로 기판 공정을 사용하여 유리 다이플렉서 모듈을 제조하는 자세한 공정을 설명합니다. 연구원들은 전기 전도성 접착제(ECA)보다 제조 환경에서 견고한 TGV를 생성하기 위해 선호하는 방법으로 구리 도금을 강조합니다 .
- 공정의 중요한 부분에는 반첨가 도금(SAP) 기술을 사용하여 유리 기판 양면에 미세한 구리 회로를 만드는 것이 포함됩니다. 그런 다음 ABF(Ajinomoto Buildup Film)를 양면에 적층하여 비아를 채우고 후속 구리 도금을 위해 매끄럽고 평평한 표면을 보장합니다.
- 연구원들은 설명된 프로세스를 사용하여 300μm 두께의 유리 기판에 100μm 직경의 비아를 사용하여 다이플렉서 모듈을 성공적으로 제작했습니다. 이 기사에는 다이플렉서 테스트 차량에 대한 설명이 포함되어 있으며 접근 방식의 실행 가능성을 확인하는 전기 데이터 측정을 제공합니다.
- 제작된 다이플렉서 모듈에서 측정된 데이터는 시뮬레이션 결과와 밀접한 상관관계를 보여 실제 응용 분야의 잠재력을 나타냅니다. 저자는 또한 결함을 방지하고 허용 가능한 수율을 달성하기 위해 제조 공정 전반에 걸쳐 유리 기판을 세심하게 처리하는 것이 중요하다고 강조합니다.