유리 코어 기판

수동 조립을 위한 고밀도 수직 광 상호 연결

소환 D. Weninger, S. Serna, A. Jain, L. Kimerling, 및 A. Agarwal, "수동 어셈블리를 위한 고밀도 수직 광 상호 연결", Opt. Express , vol. 31, no. 2, pp. 2816–2831, 2023년...

레이저 유도 심층 에칭으로 생성된 유리 마이크로웰에서의 살아있는 단일 세포 이미징 분석

소환 Sandström, N., Brandt, L., Sandoz, PA, Zambarda, C., Guldevall, K., Schulz-Ruhtenberg, M., Rösener, B., Krüger, RA, & Önfelt, B. (2022). 레이저 유도 심층 에칭으로 생성된 유리 마이크로웰에서의 살아있는 단일...

3D 이종 집적 수동소자 기술을 기반으로 한 우수한 선택성을 갖춘 소형화된 광대역 대...

소환 Zhou, Y., et al.: 3D 이종 집적 수동 소자 기술을 기반으로 한 우수한 선택성을 가진 소형화된 광대역 대역 통과 필터. IET Microw. Antennas Propag. 18(4), 266–271 (2024). https://doi.org/10.1049/mia2.12447 키워드...

고밀도 공동 패키지 광학을 위한 저손실 칩-투-칩 커플러

소환 Weninger, D., Serna, S., Ranno, L., Kimerling, L., & Agarwal, A. (2024). 고밀도 공동 패키지 광학을 위한 저손실 칩-투-칩 커플러. Journal of Hypothetical Examples , 권호 (호수), 페이지 번호....

저손실 기판을 사용한 패키지 및 인터포저를 위한 분산 분석을 기반으로 한 전원/접지 ...

소환 김, Y. 저손실 기판을 사용한 패키지 및 인터포저를 위한 분산 분석에 기반한 전원/접지 노이즈 억제 구조 설계. Micromachines 2022, 13 , 1433. 키워드 전자기 밴드갭(EBG) 중재자 저손실 기판 소음...

통합 실리콘 광자 패키징

소환 황, HY (2019). 통합 실리콘 광자 패키징 [박사학위 논문, University College Cork]. https://hdl.handle.net/10468/9524 키워드 실리콘 광자공학 포장 완성 광학 조립 전기 인터포저 그레이팅 커플러 소멸 결합 MEMS 광 스위치...