패널 스케일 리소그래피와 감광성 건식 필름 폴리머 유전체를 사용한 임베디드 Cu 트렌치 RDL 시연
소환
Sundaram, V., Liu, F., Nair, C., Tummala, R., Kubo, A., Ando, T., Best, K., & Shay, C. (2017). 패널 스케일 리소그래피와 감광성 건식 필름 폴리머 유전체를 사용한 임베디드 Cu 트렌치 RDL 시연. 마이크로전자공학에 관한 국제 심포지엄 .
키워드
- RDL(재분배 계층)
- 2.5D 인터포저
- 유리 인터포저
- 임베디드 트렌치 RD
- 감광성 드라이 필름 유전체
- 패널 스케일 리소그래피
- 고밀도 I/O
짧은
이 기사에서는 새로운 감광성 건식 필름 유전체 재료와 패널 규모 리소그래피 도구를 사용하여 유리 인터포저에 고밀도, 저저항 상호 연결을 구축하는 새로운 방법을 제시합니다.
요약
Venky Sundaram 등이 저술한 2017년 마이크로전자공학 국제 심포지엄의 이 기사는 특히 2.5D 인터포저용 전자 패키지에서 고밀도, 효율적, 비용 효율적인 상호 연결을 구축하기 위한 새로운 접근 방식에 중점을 두고 있습니다. 기사의 주요 내용은 다음과 같습니다.
- 더 높은 대역폭에 대한 수요: AI 및 자율 주행과 같은 애플리케이션으로 인해 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가함에 따라 전자 시스템의 로직과 메모리 간에 더 높은 대역폭 연결이 필요합니다. 전통적인 접근 방식은 트랜지스터 축소에 의존했지만, 2.5D 인터포저와 같은 패키징 기술은 추가적인 성능 향상을 위해 중요해지고 있습니다.
- 기존 솔루션의 한계: 기존 실리콘 기반 인터포저는 높은 비용과 실리콘의 전기적 특성으로 인해 한계에 직면해 있습니다. 유기 인터포저는 가격이 저렴하지만 치수 안정성과 신뢰성 문제로 어려움을 겪고 있습니다.
- 솔루션으로서의 유리 인터포저: 이 기사에서는 유리를 인터포저 재료의 유망한 대안으로 제시합니다. Glass는 잠재적으로 더 낮은 비용과 더 나은 확장성을 제공하면서 실리콘과 같은 전기적 성능을 제공합니다.
- 새로운 제조 공정: 연구원들은 유리 기판에 고밀도 상호 연결을 생성하는 새로운 방법을 시연합니다. 여기에는 새로운 감광성 건식 필름 폴리머 유전체와 대면적 패널 규모 리소그래피 도구를 사용하는 것이 포함됩니다. 이를 통해 유전체 내에 내장된 매우 미세한 구리 라인(최저 2μm)을 생성할 수 있어 기존 방법보다 더 높은 밀도를 달성할 수 있습니다.
- 주요 재료 및 도구: 이 기사에서는 새로운 유전체 재료(TOK IF 시리즈)의 특성과 장점을 설명합니다. 또한 Rudolph Technologies JetStep® G45 HR 리소그래피 시스템의 기능, 특히 이 응용 분야에 중요한 고해상도와 깊은 초점 심도를 강조합니다.
- 성공적인 시연: 이 기사에서는 유리 기판에 2μm 폭의 내장 구리 트레이스를 성공적으로 제작했다고 보고하며, 미래 전자 패키지의 고밀도 상호 연결을 위한 이 접근 방식의 잠재력을 보여줍니다.
본질적으로 이 기사는 유리 기판에 미세 피치, 고밀도 상호 연결을 달성하기 위해 유망한 재료와 새로운 제조 공정을 결합함으로써 2.5D 인터포저 기술의 상당한 발전을 제시합니다. 이는 미래 고성능 컴퓨팅 시스템의 증가하는 대역폭 요구 사항을 해결할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.
기원: https://meridian.allenpress.com/ism/article/2017/1/000689/35592/Demonstration-of-Embedded-Cu-Trench-RDL-using