저손실 기판을 사용한 패키지 및 인터포저를 위한 분산 분석을 기반으로 한 전원/접지 노이즈 억제 구조 설계
소환
김, Y. 저손실 기판을 사용한 패키지 및 인터포저를 위한 분산 분석에 기반한 전원/접지 노이즈 억제 구조 설계. Micromachines 2022, 13 , 1433.
키워드
- 전자기 밴드갭(EBG)
- 중재자
- 저손실 기판
- 소음 억제 구조
- 패키지
- 전력 공급망(PDN)
- 전원/접지 노이즈
짧은
본 논문에서는 저손실 기판을 사용한 패키지와 인터포저용 전원/접지 노이즈 억제 구조에 대한 설계를 제시하고 그 효능을 실험적으로 검증합니다.
요약
이 논문에서는 유리와 같은 저손실 기판을 사용하여 패키지와 인터포저에서 전원/접지 노이즈를 억제하는 구조의 설계에 중점을 둡니다.
- 저손실 기판은 고속 신호 무결성에 유익하지만 전원/접지 노이즈를 본질적으로 억제하지 못해 크로스토크 및 기타 전원 무결성 문제가 발생합니다.
- 본 논문에서는 이 문제에 대한 해결책으로 전력 전달망(PDN)에 내장된 전자기 밴드갭(EBG) 구조를 사용하는 것을 제안합니다.
- 이 기사에 따르면, 이러한 EBG 구조는 기존의 디커플링 커패시터 어레이에 비해 더 효과적이고 컴팩트한 대안을 제공합니다.
- 이 논문에서는 이러한 소음 억제 구조를 설계하기 위한 분산 분석 방법을 설명합니다. 저자들은 이 방법이 특히 초기 설계 단계에서 전체 전자기 시뮬레이션보다 더 효율적이라고 주장합니다.
- 제안된 방법과 EBG 구조의 효과는 제작된 유리 인터포저 시험 차량을 사용한 실험 측정과 시뮬레이션을 통해 검증되었습니다.
- 연구 결과에 따르면 설계된 EBG 구조가 목표 주파수 대역 내에서 전원/접지 소음 전파를 성공적으로 억제하는 것으로 나타났습니다.
- 이 논문에서는 제안된 설계 접근 방식이 유리 이외의 다른 저손실 재료에도 확장될 수 있다고 제안합니다.
저자들은 제안된 EBG 구조가 효과적이기는 하지만 EBG 구조에 필요한 추가적인 금속 층과 관련된 제조 비용의 증가로 인해 더욱 비용 효율적인 설계를 탐색하기 위해서는 추가 연구가 필요하다고 결론지었습니다.