3 DIC 통합을 위한 TGV(Through Glass Vias) 기능을 갖춘 기판 개발
소환
저자: Aric Shorey, Scott Pollard, Alex Streltsov, Garret Piech, Robert Wagner
부분 제목: 3D-IC 통합을 위한 TGV(Through Glass Vias) 기능을 갖춘 기판 개발
키워드
- 유리 비아(TGV)를 통해
- 3D-IC 통합
- 유리 기판
- 융합과정
- CTE(열팽창계수)
- 웨이퍼 강도
- 비아 형성
- 비용 효율성
- 코닝 법인
짧은
이 기사에서는 맞춤형 특성과 비용 효율성으로 인해 3D-IC 통합에서 유리 통과 비아(TGV)용 기판 재료로 유리를 사용하는 이점에 대해 설명합니다.
요약
이 기사에서는 3D-IC 통합에서 실리콘에 대한 유망한 대안인 TGV(Through Glass Vias)의 잠재력을 살펴봅니다. 적응 가능한 특성과 비용 효율성을 갖춘 유리는 고성능 및 확장 가능한 기판을 만들기 위한 강력한 솔루션을 제공합니다.
기사의 주요 내용은 다음과 같습니다.
- 유리 특성: 실리콘과 달리 유리는 단일 재료가 아니라 구성을 조정하여 맞춤화할 수 있는 광범위한 특성을 지닌 다양한 그룹입니다. 이를 통해 특정 애플리케이션 요구 사항을 충족하도록 기계적, 열적, 전기적 특성을 맞춤화할 수 있습니다.
- 융합 성형 공정: 코닝의 융합 공정은 얇고 깨끗한 유리 웨이퍼를 제조하는 데 탁월한 방법으로 부각되고 있습니다. 이 방법을 사용하면 비용과 시간이 많이 소요되는 연마 또는 얇게 만드는 절차 없이 매끄러운 표면을 얻을 수 있습니다. 이 프로세스를 통해 생산 규모 확대가 더 쉬워지고 기판 신뢰성이 향상됩니다. 또한 융합 공정을 통해 최대 450mm의 대형 포맷을 포함하여 다양한 크기의 웨이퍼 생산이 가능합니다.
- 강도 및 신뢰성: 유리 및 실리콘 웨이퍼는 비슷한 중간 강도를 나타내지만 유리는 연삭 및 연마 중에 발생하는 결함이 없기 때문에 보다 일관되고 예측 가능한 강도를 나타냅니다. 이 기사에서는 TGV 기판의 전반적인 강도와 신뢰성을 유지하기 위해 비아 생성 중 결함을 최소화하는 것이 중요하다는 점을 강조합니다.
- 비아 형성: 기계적, 화학적, 레이저 기반 방법을 포함한 다양한 기술을 사용하여 TGV용 유리에 관통 구멍을 만들 수 있습니다. 그러나 기계적 신뢰성, 비용 최적화 및 처리량을 위한 매끄러운 측벽을 달성하는 확장성 측면에서 과제가 남아 있습니다.
- TGV의 장점: 이 기사에서는 TGV가 포함된 유리 기판이 2.5D-IC 및 3D-IC 애플리케이션에 상당한 잠재력을 갖고 있다고 결론지었습니다. 강조된 주요 이점은 다음과 같습니다.
- 특정 응용 분야 요구 사항을 충족하도록 유리 특성을 맞춤화하는 기능.
- 우수한 표면 품질, 낮은 뒤틀림 및 TTV, 기판 크기 및 두께의 유연성을 보장하는 융합 공정을 사용합니다.
- 마무리 단계 제거로 인한 비용 이점 및 규모의 경제 개선.
- 미래의 과제: 저자는 TGV 기술 발전의 주요 과제는 필요한 크기, 모양, 품질 및 신뢰성을 갖춘 유리에 구멍을 만드는 비용 효율적인 방법을 개발하는 것임을 인정합니다.