고급 패키징을 위한 유리 특성 활용
소환
AB Shorey, YJ Lu 및 GA Smith, "고급 패키징을 위한 유리 특성 활용", 2015 IEEE 65회 전자 부품 및 기술 컨퍼런스(ECTC) , 2015, pp. 370-375.
키워드
- 유리
- 유리를 통한 비아(TGV)
- 인터포저
- 포장
- 열팽창계수(CTE)
- RF 애플리케이션
- 비용 효율적
- 패널 제작
- 신뢰할 수 있음
- 폼 팩터
- 금속화
- 융합성형
- 윌로우™ 유리
짧은
이 기사에서는 고급 반도체 패키징용 재료로서 유리의 장점, 특히 낮은 전기 손실, 맞춤형 CTE 및 대규모 생산에서의 비용 효율성에 대해 간략하게 설명합니다. 이 기사에서는 유리의 재료 특성, 특히 고주파수에서의 낮은 전기 손실과 열팽창계수(CTE) 조정 기능에 중점을 두고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 유리는 RF 통신 및 3D-IC 적층을 포함한 다양한 응용 분야에 적합합니다. 또한 이 기사에서는 대형 및 초박형 기판을 가능하게 하는 성형 공정으로 인한 유리의 비용 효율성에 대해서도 논의합니다. 이 보고서는 신뢰할 수 있는 구리 충진과 함께 유리에 관통 및 블라인드 비아를 형성하는 성공적인 시연을 강조하며 유리가 미래 패키징을 위한 유망한 재료임을 시사하는 것으로 마무리됩니다.
요약
Corning, Incorporated의 AB Shorey, YJ Lu 및 GA Smith가 2015년에 발행한 "고급 패키징을 위한 유리 특성 활용"이라는 기사에서는 고급 반도체 패키징에 유리를 사용할 때의 이점을 탐구합니다.
저자는 다음을 포함하여 유리의 우수한 재료 특성을 강조합니다 .
- 고주파수에서 전기 손실이 낮아 RF 애플리케이션에 이상적입니다.
- 높은 강성과 조정 가능한 열팽창계수(CTE)를 통해 3D-IC 스택 및 캐리어 애플리케이션에서 더 나은 워프 관리가 가능합니다.
- 얇고 유연한 형태의 대형 제조에 적합하므로 비용 효율성이 높습니다.
이 문서에서는 이러한 속성이 어떻게 성능 향상으로 변환되는지에 대한 예를 제공합니다.
- 최적화된 CTE를 갖춘 유리 인터포저는 3D-IC 스택의 뒤틀림을 최소화하여 신뢰성을 높일 수 있습니다.
- 실리콘과 일치하는 CTE를 갖춘 유리 캐리어는 실리콘 인터포저를 얇게 만드는 데 유용하며 시각적 결합 검사 및 레이저 분리와 같은 이점을 제공합니다.
- 유리 기판은 신호 손실이 낮기 때문에 고주파 RF 애플리케이션에서 실리콘 기판보다 성능이 뛰어납니다.
또한 이 기사에서는 유리 제조 및 가공의 발전에 대해 논의합니다.
- 코닝의 융합 성형 공정을 통해 크고 얇고 유연한 유리 기판을 생산할 수 있어 제조 비용이 절감됩니다.
- 크기가 500mm를 초과하는 유리 기판의 패널 가공이 달성되어 평탄도가 향상되고 재배선 층의 미세한 라인과 간격이 가능해졌습니다.
- 코닝의 ALoT(Advanced Lift-off Technology)와 같은 핸들링 솔루션은 초박형 유리 가공 문제를 해결합니다.
- 이 기사에서는 ALoT를 사용하여 100μm 두께의 유리에서 유리 통과 비아(TGV)를 금속화하는 타당성을 입증하는 결과를 제시합니다.
저자는 유리가 다음과 같은 이유로 차세대 포장 응용 분야에 유망한 재료라고 결론지었습니다.
- 우수한 전기적 성능
- 조정 가능한 CTE
- 비용 효율성
- 대량 생산에 적합