구강내 방사선 촬영은 치과 엑스레이 검사 중 가장 일반적인 유형의 방사선 촬영입니다. 치아 사이의 충치, 잇몸 질환으로 인한 뼈 두께의 변화를 감지하는 데 도움이 되며 입의 한 부위에서 윗니와 아랫니의 세부 사항을 식별하는 데 도움이 됩니다. 구강 내 방사선 촬영에 가장 일반적으로 사용되는 X선 검출기는 광섬유 플레이트(FOP)와 결합된 CsI(Tl) 섬광 기반 CMOS(상보성 금속 산화물 반도체) 광센서 어레이입니다. FOP의 주요 목적은 섬광체를 이동할 때 가시광선으로 변환되지 않는 X선을 흡수하는 것입니다. 그러나 FOP 내 X-선의 불완전한 흡수로 인해 X-선이 CMOS 광센서에 직접 부딪히게 됩니다. 70kVp의 입사 X선 중 약 0.3%가 CMOS 센서로 전송될 수 있습니다.