玻璃芯基板

使用面板级光刻技术和感光干膜聚合物电介质演示嵌入式铜沟槽RDL

引用 Sundaram, V., Liu, F., Nair, C., Tummala, R., Kubo, A., Ando, T., Best, K., & Shay, C. (2017)。使用面板级光刻技术和感光干膜聚合物电介质演示嵌入式铜沟槽RDL。国际微电子学研讨会。 关键词 RDL（重分布层） 2.5D中介层 玻璃中介层 嵌入式沟槽重分布（RD） 感光干膜介质 面板级光刻技术 高密度I/O 简介 本文介绍了一种在玻璃中介层上构建高密度、低电阻互连的新方法，该方法使用新型感光干膜介质材料和面板级光刻设备。 摘要...

利用玻璃解决方案应对下一代封装和物联网

引用 Shorey, Aric, Rachel Lu, Kevin Adriance 和 Gene Smith。“利用玻璃解决方案应对下一代封装和物联网。” 2016 年国际微电子研讨会。本文发表于 2016 年国际微电子研讨会论文集。作者包括 Aric Shorey、Rachel Lu、Kevin Adriance 和 Gene Smith，均隶属于康宁公司。来源包含文章链接：http://meridian.allenpress.com/ism/article-pdf/2016/1/000277/2255042/isom-2016-wp21.pdf，访问日期：2024年7月23日。 关键词 面板 物联网 (IoT) 封装 射频应用 中介层 天线 简介...

封装和物联网玻璃解决方案

引用 Lu, Rachel 和 Aric Shorey. “封装和物联网玻璃解决方案。” 第48届国际微电子研讨会论文集，2017年，第473-478页。 关键词 玻璃 玻璃通孔 (TGV) 面板 可靠性 射频应用 中介层 半导体封装 金属化 热循环测试 (TCT) 跌落测试 MEMS器件 简介 本文探讨了玻璃在先进半导体封装应用中的优势，特别是其电学和热学特性，以及其在射频滤波器和3D-IC中介层等应用的适用性。 摘要 Rachel Lu 和 Aric Shorey...

利用玻璃特性实现先进封装

引文 A. B. Shorey、Y. J. Lu 和 G. A. Smith，“利用玻璃特性实现先进封装”，2015 年 IEEE 第 65 届电子元件与技术会议 (ECTC)，2015 年，第 370-375 页。 关键词 玻璃 玻璃通孔 (TGV) 中介层 封装 热膨胀系数 (CTE) 射频应用 经济高效 面板制造...

射频玻璃技术即将成为主流：回顾与未来应用

引用 T. Chaloun 等人，“射频玻璃技术即将成为主流：回顾与未来应用”，IEEE 微波杂志，第 3 卷，第 2 期，第 139-162 页，2023 年 4 月，doi: 10.1109/JMW.2023.3256413。 关键词 MTT 70周年特刊 玻璃技术 电介质 封装 中介层 系统级封装 互连 滤波器 天线 封装内天线 毫米波 (mm-wave) 简介...

采用玻璃中介层和减小间距光纤阵列的128×128硅光子MEMS开关封装

引用 Hwang, H. Y., Morrissey, P., Lee, J. S., Brien, P. O., Henriksson, J., Wu, M. C. 和 Seok, T. J. (2017) “采用玻璃中介层和减小间距光纤阵列的128×128硅光子MEMS开关封装”，2017年第19届电子封装技术会议，新加坡，12月6日至9日（4页）。 doi:10.1109/EPTC.2017.8277436 关键词 硅光子学 光学封装 MEMS 开关 玻璃中介层...