玻璃芯基板
使用TNBT和NTBC添加剂实现用于中介层应用的高深宽比玻璃通孔（TGV）的超共形填充
引用 Ogutu, P., Fey, E., & Dimitrov, N. (2015). 使用TNBT和NTBC添加剂实现用于中介层应用的高深宽比玻璃通孔（TGV）的超共形填充。《电化学学会杂志》，162(9)，D457–D464。 https://doi.org/10.1149/2.0641509jes 关键词 玻璃通孔 (TGV) 超共形填充 四硝基四氮唑氯 (TNBT) 和硝基四氮唑氯 (NTBC) 蝴蝶效应机制 空洞形成 电流密度 酸性 CuSO4/Cl− 配方 中介层应用 简介 本文介绍了一种使用四硝基四氮唑氯 (TNBT) 和硝基四氮唑氯...
使用TNBT和NTBC添加剂实现用于中介层应用的高深宽比玻璃通孔（TGV）的超共形填充
引用 Ogutu, P., Fey, E., & Dimitrov, N. (2015). 使用TNBT和NTBC添加剂实现用于中介层应用的高深宽比玻璃通孔（TGV）的超共形填充。《电化学学会杂志》，162(9)，D457–D464。 https://doi.org/10.1149/2.0641509jes 关键词 玻璃通孔 (TGV) 超共形填充 四硝基四氮唑氯 (TNBT) 和硝基四氮唑氯 (NTBC) 蝴蝶效应机制 空洞形成 电流密度 酸性 CuSO4/Cl− 配方 中介层应用 简介 本文介绍了一种使用四硝基四氮唑氯 (TNBT) 和硝基四氮唑氯...
密封玻璃封装
引用 本文摘录了 Roupen Keusseyan 和 Tim Mobley 合著的《密封玻璃封装》一文。该文在国际微电子学研讨会 ([ISM]) 上发表。虽然本文未注明研讨会的年份，但指出该文章可在研讨会论文集中找到。摘录来源为名为“41 isom-2015-wp23.pdf”的PDF文档，表明该研讨会于2015年召开。 关键词 TGV（玻璃通孔） 硼硅酸盐玻璃 气密性 铜金属化 热膨胀匹配 CMP（化学机械抛光） RDL（重分布层） 通孔互连 高可靠性 简介 本文介绍了一种新型核心封装技术，该技术利用硼硅酸盐玻璃中介层、热膨胀匹配的铜金属化以及玻璃通孔 (TGV) 技术来实现气密密封的玻璃封装。 摘要 本文总结了一种采用硼硅酸盐玻璃中介层的新型核心封装技术。该技术利用玻璃通孔 (TGV) 技术来实现气密密封的玻璃封装。 以下是这项新技术的一些主要特点：...
密封玻璃封装
引用 本文摘录了 Roupen Keusseyan 和 Tim Mobley 合著的《密封玻璃封装》一文。该文在国际微电子学研讨会 ([ISM]) 上发表。虽然本文未注明研讨会的年份，但指出该文章可在研讨会论文集中找到。摘录来源为名为“41 isom-2015-wp23.pdf”的PDF文档，表明该研讨会于2015年召开。 关键词 TGV（玻璃通孔） 硼硅酸盐玻璃 气密性 铜金属化 热膨胀匹配 CMP（化学机械抛光） RDL（重分布层） 通孔互连 高可靠性 简介 本文介绍了一种新型核心封装技术，该技术利用硼硅酸盐玻璃中介层、热膨胀匹配的铜金属化以及玻璃通孔 (TGV) 技术来实现气密密封的玻璃封装。 摘要 本文总结了一种采用硼硅酸盐玻璃中介层的新型核心封装技术。该技术利用玻璃通孔 (TGV) 技术来实现气密密封的玻璃封装。 以下是这项新技术的一些主要特点：...
带通孔玻璃基板的 3D SiP 组装及可靠性
引用 作者：Ra-Min Tain、Dyi-Chung Hu、Kai-Ming Yang、Yu-Hua Chen、Jui-Tang Chen、De-Shiang Liu 和 Chen-Hao Lin标题：带通孔玻璃基板的 3D SiP 组装及可靠性出版商：欣兴科技股份有限公司年份：2016 年（基于文件名“isom-2016-wp22.pdf”推测） 关键词 玻璃基板 玻璃通孔 (TGV) 系统级封装 (SiP) 玻璃上直接金属化 (DMoG) 可靠性 组装 设计 简介 本文介绍了采用带玻璃通孔 (TGV) 的玻璃基板作为导体的系统级封装...
带通孔玻璃基板的 3D SiP 组装及可靠性
引用 作者：Ra-Min Tain、Dyi-Chung Hu、Kai-Ming Yang、Yu-Hua Chen、Jui-Tang Chen、De-Shiang Liu 和 Chen-Hao Lin标题：带通孔玻璃基板的 3D SiP 组装及可靠性出版商：欣兴科技股份有限公司年份：2016 年（基于文件名“isom-2016-wp22.pdf”推测） 关键词 玻璃基板 玻璃通孔 (TGV) 系统级封装 (SiP) 玻璃上直接金属化 (DMoG) 可靠性 组装 设计 简介 本文介绍了采用带玻璃通孔 (TGV) 的玻璃基板作为导体的系统级封装...
采用面板制造技术在玻璃通孔基板上进行 3D IPD
引用 Takano, T., Kuramochi, S., & Yun, H. (2017). 采用面板制造技术在玻璃通孔基板上进行 3D IPD。国际微电子学研讨会，第一届。 关键词 3D IPD TGV MIM 电容器 氮化硅 电容密度 3D 电感器 Q 值 玻璃基板 射频前端滤波器 共形镀铜 简介 本文演示了如何在 Gen1...
采用面板制造技术在玻璃通孔基板上进行 3D IPD
引用 Takano, T., Kuramochi, S., & Yun, H. (2017). 采用面板制造技术在玻璃通孔基板上进行 3D IPD。国际微电子学研讨会，第一届。 关键词 3D IPD TGV MIM 电容器 氮化硅 电容密度 3D 电感器 Q 值 玻璃基板 射频前端滤波器 共形镀铜 简介 本文演示了如何在 Gen1...
在无添加剂电解液中对具有工程化几何形状的玻璃通孔进行无缺陷金属化
引用 Jayaraman, S., Sevem, M., Vaddi, R., Kanungo, M., & Mazumder, P. (2020). 在无添加剂电解液中对具有工程化几何形状的玻璃通孔进行无缺陷金属化。《电化学通讯》，120，106823。 关键词 玻璃通孔 金属化 动力学限制沉积 无添加剂电解液 工程化通孔 简介 本文介绍了如何使用无添加剂电解液，并将通孔设计成中间呈X形，从而实现无缺陷的玻璃通孔 (TGV) 金属化。 摘要 本文于2020年发表在《电化学通讯》杂志上，介绍了一种使用无添加剂电解液对玻璃通孔 (TGV) 进行无缺陷金属化的方法。作者 Jayaraman 等人通过结合两个关键因素实现了这一目标：使用中间呈...
在无添加剂电解液中对具有工程化几何形状的玻璃通孔进行无缺陷金属化
引用 Jayaraman, S., Sevem, M., Vaddi, R., Kanungo, M., & Mazumder, P. (2020). 在无添加剂电解液中对具有工程化几何形状的玻璃通孔进行无缺陷金属化。《电化学通讯》，120，106823。 关键词 玻璃通孔 金属化 动力学限制沉积 无添加剂电解液 工程化通孔 简介 本文介绍了如何使用无添加剂电解液，并将通孔设计成中间呈X形，从而实现无缺陷的玻璃通孔 (TGV) 金属化。 摘要 本文于2020年发表在《电化学通讯》杂志上，介绍了一种使用无添加剂电解液对玻璃通孔 (TGV) 进行无缺陷金属化的方法。作者 Jayaraman 等人通过结合两个关键因素实现了这一目标：使用中间呈...
高性能玻璃基板TGV（Thru-Glass-Via）直接铜金属化技术
引用 Onitake, S., Inoue, K., & Takayama, M. (2017). 高性能玻璃基板TGV（Thru-Glass-Via）直接铜金属化技术。2017年国际微电子学研讨会，1-4。国际微电子组装与封装协会 (IMAPS)。 https://doi.org/10.4071/isom-2017-wp52_085 关键词 玻璃基板 TGV（玻璃通孔） 铜金属化 附着强度 湿法镀铜工艺 高频应用 物联网（IoT） 简介 本文介绍了一种在带有TGV（玻璃通孔）的玻璃基板上直接镀铜的新型湿法镀铜工艺，该工艺无需使用附着层，并能够经济高效地制造高性能电子设备。 摘要 本文发表于2017年国际微电子学研讨会，由Shigeo Onitake、Kotoku Inoue和Masatoshi Takayama共同撰写，提出了一种在玻璃基板上直接镀铜的新型方法，可用于高频电子设备。 主要论点是，玻璃具有低导电性和介电损耗等优异性能，是信号频率超过20 GHz的下一代通信设备的理想选择。以下是本文的一些主要发现： 塑料和陶瓷等传统材料的性能已达到极限，而硅中介层虽然有效，但价格昂贵且可扩展性受限。...
高性能玻璃基板TGV（Thru-Glass-Via）直接铜金属化技术
引用 Onitake, S., Inoue, K., & Takayama, M. (2017). 高性能玻璃基板TGV（Thru-Glass-Via）直接铜金属化技术。2017年国际微电子学研讨会，1-4。国际微电子组装与封装协会 (IMAPS)。 https://doi.org/10.4071/isom-2017-wp52_085 关键词 玻璃基板 TGV（玻璃通孔） 铜金属化 附着强度 湿法镀铜工艺 高频应用 物联网（IoT） 简介 本文介绍了一种在带有TGV（玻璃通孔）的玻璃基板上直接镀铜的新型湿法镀铜工艺，该工艺无需使用附着层，并能够经济高效地制造高性能电子设备。 摘要 本文发表于2017年国际微电子学研讨会，由Shigeo Onitake、Kotoku Inoue和Masatoshi Takayama共同撰写，提出了一种在玻璃基板上直接镀铜的新型方法，可用于高频电子设备。 主要论点是，玻璃具有低导电性和介电损耗等优异性能，是信号频率超过20 GHz的下一代通信设备的理想选择。以下是本文的一些主要发现： 塑料和陶瓷等传统材料的性能已达到极限，而硅中介层虽然有效，但价格昂贵且可扩展性受限。...