ガラスコア基板

熱サイクル下におけるシリコン貫通ビアの信頼性と寿命評価

引用 Viljanto, H. (2015). 熱サイクル下におけるシリコン貫通ビアの信頼性と寿命の評価 (修士論文、アールト大学、電気工学部)。 シリコン貫通ビア（TSV） 信頼性 熱サイクリング 故障メカニズム 製作 有限要素法 (FEM) ワイブル分析 銅 3次元統合 簡単な この修士論文では、さまざまな設計選択が信頼性に与える影響を調べ、信頼性テストを実行し、FEM やワイブル解析などの手法を使用して障害を解析することにより、熱サイクル下での銅充填シリコン貫通ビア (TSV) の信頼性と寿命に関する研究を紹介します。 まとめ この修士論文では、銅充填シリコン貫通ビア (TSV) の信頼性を調査します。TSV は、3 次元集積回路 (3D IC) でスタックされたチップを接続するために使用される垂直電気接続です。この論文では、TSV...

ガラス基板への微細穴あけ加工 - レビュー

引用 Hof, LA, & Ziki, JA (2017). ガラス基板へのマイクロホール加工—レビュー。 マイクロマシン、 8 (2), 53. https://doi.org/10.3390/mi8020053 キーワード マイクロドリリング技術 ガラス マイクロデバイス マイクロ流体 メムス 簡単な この記事は、ガラスの微細穴あけ加工に関する既存技術と新興技術のレビューです。 まとめ 雑誌Micromachinesのこの記事では、ガラスに微細な穴を開けるさまざまな方法について説明しています。ガラスは無線周波数に対して透過性があり、光学的、機械的、化学的特性に優れているため、マイクロデバイスに便利な素材です。しかし、ガラスは脆く、機械加工が難しいため、滑らかでアスペクト比の高いガラス貫通ビア (TGV) の穴あけは困難です。 このレビュー記事では、ガラスに微細穴を開ける既存の技術と新興技術を要約して比較し、次の 4 つのカテゴリに分類しています。 機械的方法:これらの方法は一般的に安価ですが、表面が荒れる可能性があります。次のような方法があります。 機械ドリリング:...

プロセスを介して溶融石英ガラスを介した完全統合型固体電荷検出器

引用 Wu, X.; Wen, L.; Cao, L.; Cao, G.; Li, G.; Fu, Y.; Yu, Z.; Fang, Z.; Wang, Q. 溶融石英ガラスを介したプロセスによる完全統合型ソリッドステート電荷検出器。 エレクトロニクス 2023 、 12 、 1045。https ://doi.org/10.3390/electronics12041045 キーワード 電荷検出 低放射能バックグラウンド...

ガラスインターポーザの湿式銅メタライゼーション用の水性コーティング溶液で調製された金属酸化物接着層

引用 Liu, Z., Hunegnaw, S., Fu, H., Wang, J., Magaya, T., Merschky, M., Bernhard, T., Shorey, A., & Yun, H. (2015). 水性コーティング溶液で調製した金属酸化物接着層によるガラスインターポーザのウェットCuメタライゼーション。 国際マイクロエレクトロニクスシンポジウム。 キーワード ガラスインターポーザー 金属酸化物接着層 ウェットCuメタライゼーション ガラス貫通ビア（TGV） コーティングの均一性 接着...

マイクロエレクトロニクスパッケージング向け薄板ガラスハンドリングソリューション

引用 Shorey、Aric、Shelby Nelson、David Levy、Paul Ballentine。「マイクロエレクトロニクスパッケージングのための薄ガラスハンドリングソリューション」 国際マイクロエレクトロニクスシンポジウム、2020年、pp. 1-7。 キーワード ガラス基板 ガラス貫通ビア（TGV） 仮接着技術 ウェーハレベルパッケージング RFアプリケーション 大量生産 異種統合 ビアフィル 化学機械研磨（CMP） 信頼性 電子制御アンテナ (ESA) 簡単な この記事では、RF や異種パッケージングなどのアプリケーション向けの薄型ガラス ソリューションの大量生産を可能にする新しい一時接着技術について説明します。 まとめ Shorey らが執筆した 2020 年国際マイクロエレクトロニクスシンポジウムのこの記事は、マイクロエレクトロニクスパッケージングにおける薄いガラス基板の取り扱いに関する新しいソリューションに焦点を当てています。主なポイントは次のとおりです。 薄いガラスは有利です:著者らは、さまざまな用途、特に無線周波数...

ガラスダイプレクサーモジュールの特性と電気的性能

引用 Woychik, C., Lauffer, J., Pollard, S., Parmar, R., Gaige, M., Wilson, W., Carey, J., Neely, M., Ling, F., & Chen, L. (2019). ガラスダイプレクサーモジュールの特性評価と電気的性能。 国際マイクロエレクトロニクスシンポジウム、 2019 (1), 1-8。 キーワード ガラスインターポーザー...