ガラスコア基板

TNBT および NTBC 添加剤を使用したインターポーザ アプリケーション向け高アスペクト比...

引用 Ogutu, P., Fey, E., & Dimitrov, N. (2015). TNBT および NTBC 添加剤を使用したインターポーザー アプリケーション向け高アスペクト比ガラスビア (TGV) の超コンフォーマル充填。Journal of The Electrochemical Society 、 162 (9)、D457–D464。https: //doi.org/10.1149/2.0641509jes キーワード ガラス貫通ビア(TGV) 超コンフォーマル充填 テトラニトロブルーテトラゾリウム Cl− (TNBT)...

TNBT および NTBC 添加剤を使用したインターポーザ アプリケーション向け高アスペクト比...

引用 Ogutu, P., Fey, E., & Dimitrov, N. (2015). TNBT および NTBC 添加剤を使用したインターポーザー アプリケーション向け高アスペクト比ガラスビア (TGV) の超コンフォーマル充填。Journal of The Electrochemical Society 、 162 (9)、D457–D464。https: //doi.org/10.1149/2.0641509jes キーワード ガラス貫通ビア(TGV) 超コンフォーマル充填 テトラニトロブルーテトラゾリウム Cl− (TNBT)...

密閉ガラスパッケージ

引用 出典には、 Roupen KeusseyanとTim Mobleyによる論文「 Hermetically Sealed Glass Packages 」の抜粋が掲載されています。この論文は、 International Symposium on Microelectronics ([ISM]) で発表されました。出典にはシンポジウムの年は記載されていませんが、論文がシンポジウムの議事録に掲載されていることを示しています。出典の抜粋は、「 41 isom-2015-wp23.pdf 」という PDF 文書からのものであり、シンポジウムが2015 年に開催されたことを示しています。 キーワード TGV(ガラス越しの鉄道) ホウケイ酸ガラス 密閉性 銅メタライゼーション 熱膨張マッチング CMP(化学機械研磨) RDL...

密閉ガラスパッケージ

引用 出典には、 Roupen KeusseyanとTim Mobleyによる論文「 Hermetically Sealed Glass Packages 」の抜粋が掲載されています。この論文は、 International Symposium on Microelectronics ([ISM]) で発表されました。出典にはシンポジウムの年は記載されていませんが、論文がシンポジウムの議事録に掲載されていることを示しています。出典の抜粋は、「 41 isom-2015-wp23.pdf 」という PDF 文書からのものであり、シンポジウムが2015 年に開催されたことを示しています。 キーワード TGV(ガラス越しの鉄道) ホウケイ酸ガラス 密閉性 銅メタライゼーション 熱膨張マッチング CMP(化学機械研磨) RDL...

貫通ビア付きガラス基板の 3D SiP アセンブリと信頼性

引用 著者: Ra-Min Tain、Dyi-Chung Hu、Kai-Ming Yang、Yu-Hua Chen、Jui-Tang Chen、De-Shiang Liu、Chen-Hao Linタイトル:貫通ビア付きガラス基板の 3D SiP アセンブリと信頼性発行元: Unimicron Technology Corp.年: 2016 (ファイル名「isom-2016-wp22.pdf」に基づいて推定) キーワード ガラス基板 ガラス貫通ビア(TGV) システムインパッケージ (SiP) ダイレクトメタルオンガラス(DMoG) 信頼性 組み立て デザイン 簡単な この記事では、ガラス基板とガラス貫通ビア (TGV)...

貫通ビア付きガラス基板の 3D SiP アセンブリと信頼性

引用 著者: Ra-Min Tain、Dyi-Chung Hu、Kai-Ming Yang、Yu-Hua Chen、Jui-Tang Chen、De-Shiang Liu、Chen-Hao Linタイトル:貫通ビア付きガラス基板の 3D SiP アセンブリと信頼性発行元: Unimicron Technology Corp.年: 2016 (ファイル名「isom-2016-wp22.pdf」に基づいて推定) キーワード ガラス基板 ガラス貫通ビア(TGV) システムインパッケージ (SiP) ダイレクトメタルオンガラス(DMoG) 信頼性 組み立て デザイン 簡単な この記事では、ガラス基板とガラス貫通ビア (TGV)...

パネル製造技術を用いたガラス貫通基板上の3D IPD

引用 Takano, T., Kuramochi, S., & Yun, H. (2017). パネル製造技術を用いたガラス貫通ビア基板上の 3D IPD。 国際マイクロエレクトロニクスシンポジウム、1。 キーワード 3D IPD TGV MIMコンデンサ 窒化シリコン 静電容量密度 3Dインダクタ Qファクター ガラス基板 RFフロントエンドフィルタ コンフォーマルCuメッキ 簡単な この記事では、Gen1 ガラス基板上のガラス貫通ビア (TGV) を備えた...

パネル製造技術を用いたガラス貫通基板上の3D IPD

引用 Takano, T., Kuramochi, S., & Yun, H. (2017). パネル製造技術を用いたガラス貫通ビア基板上の 3D IPD。 国際マイクロエレクトロニクスシンポジウム、1。 キーワード 3D IPD TGV MIMコンデンサ 窒化シリコン 静電容量密度 3Dインダクタ Qファクター ガラス基板 RFフロントエンドフィルタ コンフォーマルCuメッキ 簡単な この記事では、Gen1 ガラス基板上のガラス貫通ビア (TGV) を備えた...

添加剤を含まない電解液で設計された形状によるガラス貫通ビアの欠陥のないメタライゼーション

引用 Jayaraman, S., Sevem, M., Vaddi, R., Kanungo, M., & Mazumder, P. (2020). 無添加電解質で設計された形状によるガラス貫通ビアの欠陥のないメタライゼーション。Electrochemistry Communications、 120、106823。 キーワード ガラス越しに メタライゼーション 運動学的限定沈着 無添加電解質 エンジニアリング 簡単な この記事では、無添加電解質を使用し、ビアの中央が X 字型になるように設計することで、欠陥のないガラス貫通ビア (TGV) を金属化する方法について説明します。 まとめ 2020年にElectrochemistry...

添加剤を含まない電解液で設計された形状によるガラス貫通ビアの欠陥のないメタライゼーション

引用 Jayaraman, S., Sevem, M., Vaddi, R., Kanungo, M., & Mazumder, P. (2020). 無添加電解質で設計された形状によるガラス貫通ビアの欠陥のないメタライゼーション。Electrochemistry Communications、 120、106823。 キーワード ガラス越しに メタライゼーション 運動学的限定沈着 無添加電解質 エンジニアリング 簡単な この記事では、無添加電解質を使用し、ビアの中央が X 字型になるように設計することで、欠陥のないガラス貫通ビア (TGV) を金属化する方法について説明します。 まとめ 2020年にElectrochemistry...

高性能ガラス基板用TGV(ガラス貫通ビア)への直接銅メタライゼーション

引用 Onitake, S., Inoue, K., & Takayama, M. (2017). 高性能ガラス基板向け TGV (Thru-Glass-Via) への直接銅メタライゼーション。2017 International Symposium on Microelectronics 、1-4。国際マイクロエレクトロニクス組立およびパッケージング協会 (IMAPS)。https ://doi.org/10.4071/isom-2017-wp52_085 キーワード ガラス基板 TGV(ガラス越しの鉄道) 銅メタライゼーション 接着強度 湿式めっきプロセス 高周波アプリケーション IoT(モノのインターネット) 簡単な この記事では、ガラス貫通ビア...

高性能ガラス基板用TGV(ガラス貫通ビア)への直接銅メタライゼーション

引用 Onitake, S., Inoue, K., & Takayama, M. (2017). 高性能ガラス基板向け TGV (Thru-Glass-Via) への直接銅メタライゼーション。2017 International Symposium on Microelectronics 、1-4。国際マイクロエレクトロニクス組立およびパッケージング協会 (IMAPS)。https ://doi.org/10.4071/isom-2017-wp52_085 キーワード ガラス基板 TGV(ガラス越しの鉄道) 銅メタライゼーション 接着強度 湿式めっきプロセス 高周波アプリケーション IoT(モノのインターネット) 簡単な この記事では、ガラス貫通ビア...