소형화 및 고성능 RF 구성 요소를 위한 얇은 유리 기판의 3D 통합 고정밀 수동 소자

소환

Z. Wu, J. Min, MR Pulugurtha, S. Ravichandran, V. Sundaram, RR Tummala, "소형화 및 고성능 RF 구성 요소를 위한 얇은 유리 기판의 3D 통합 고정밀 수동 소자", Journal of Microelectronics and Electronic Packaging , vol. 15, no. 3, pp. 107-116, 2018.

키워드

• 디플렉서
• 필터
• 얇은 유리 기판
• 3D 통합/IPD
• 유리 관통 비아(TGV)
• 고정밀 수동형
• 소형화
• 고성능
• LTE 애플리케이션
• 프로세스 변동 분석

짧은

본 논문에서는 고성능 무선 주파수(RF) 애플리케이션을 위한 얇은 유리 기판 상의 소형화된 3차원 집적 수동 소자(IPD)의 설계와 제작에 대해 설명합니다.

요약

이 기사에서는 LTE 애플리케이션을 위한 소형화된 3D 통합 수동 소자(IPD)의 설계와 제작에 대해 설명합니다. 2.3 x 2.8 x 0.2mm 크기의 디플렉서는 15마이크론 두께의 폴리머 필름이 있는 100마이크론 두께의 얇은 유리 기판에 성공적으로 제작되었습니다. 이 소자는 다층, 양면 임베디드 수동 부품을 통합하고 상호 연결을 위해 매우 짧고 신뢰성이 높은 관통 패키지 비아(TPV)를 활용합니다.

기사의 주요 결과:

• 유리 기판은 손실이 적고 치수 안정성이 높으며 비용 효율성이 뛰어나 RF 애플리케이션에 적합한 기존 LTCC 및 유기 기판에 대한 유망한 대안을 제공합니다.
• 얇은 유리 기판에 양면 3D 통합을 구현하면 구성품 밀도를 높이고, 상호 연결 손실을 줄이며, 치수 안정성을 개선할 수 있습니다.
• 제작된 다이플렉서는 전자기(EM) 시뮬레이션과 좋은 상관관계를 보였으며, 얇은 유리 기판에서 3D IPD의 실현 가능성을 검증했습니다.
• 특히 유전체 두께의 공정 변화는 다이플렉서 성능에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다.
• 저비용 표면 평탄화 방법을 구현하여 유전체 두께 변화의 영향을 완화했으며, 그 결과 다이플렉서 성능과 제조 반복성이 향상되었습니다.

저자들은 얇은 유리 기판 상의 이 3D IPD 기술이 미래 고대역폭 통신 시스템의 RF 프런트엔드 모듈에 상당한 잠재력을 가지고 있다고 제안합니다.

출처: https://meridian.allenpress.com/jmep/article/15/3/107/36704/3D-Integrated-High-Precision-Passives-on-Thin