관통 비아를 사용한 유리 기판의 3D SiP 조립 및 신뢰성
소환
저자: Ra-Min Tain, Dyi-Chung Hu, Kai-Ming Yang, Yu-Hua Chen, Jui-Tang Chen, De-Shiang Liu 및 Chen-Hao Lin
제목: 관통 비아를 사용한 유리 기판의 3D SiP 조립 및 신뢰성
출판사: Unimicron Technology Corp.
연도: 2016 (파일명 "isom-2016-wp22.pdf" 기준으로 추정)
키워드
- 유리 기판
- 유리 통과 비아(TGV)
- 시스템 인 패키지(SiP)
- DMoG(직접 금속 대 유리)
- 신뢰할 수 있음
- 집회
- 설계
짧은
이 기사에서는 TGV(통과형 비아)가 있는 유리 기판을 도체로 사용하는 SiP(시스템 인 패키지) 모듈의 설계 및 신뢰성 테스트에 대해 설명합니다.
요약
2016년에 출판될 예정인 이 기사에서는 TGV(통과 유리 비아)가 있는 유리 기판을 사용하는 SiP(시스템 인 패키지) 모듈의 조립 및 신뢰성에 대한 Unimicron Technology Corp. 연구원의 연구를 소개합니다.
기사의 핵심 내용은 다음과 같습니다.
- 연구원들은 고성능 애플리케이션을 위해 TGV와 함께 유리 기판을 활용하는 SiP 모듈을 개발했습니다. 직경 100μm, 두께 200μm의 TGV는 DMoG(Direct Metal On Glass) 기술을 사용하여 형성됩니다.
- 이 기사에서는 TGV 기판의 설계 규칙, 재료 및 제조 공정에 대해 설명합니다. 여기에는 DMoG RDL, 빌드업 RDL 및 상호 연결 비아에 대한 세부 정보가 포함됩니다.
- TGV 기판에 기계적 테스트 다이를 장착하는 과정을 포함하는 SiP 모듈의 조립 공정이 간략하게 설명되어 있습니다. 데이지 체인 RDL은 전기 테스트를 위해 기판과 테스트 다이 모두에 통합되어 있습니다.
- 이 기사에서는 SiP 모듈에 대해 수행된 열 순환 테스트(TCT) 결과를 제시합니다. 결과에 따르면 대부분의 데이지 체인(96%)은 200 TCT 이후 저항 변화가 10% 미만으로 유망한 신뢰성을 나타냅니다.
- 주로 3D X선 현미경을 사용한 고장 분석에 따르면 니켈 도금 본딩 패드의 고르지 못한 표면이 데이지 체인 고장의 원인이 될 수 있음이 나타났습니다.
이 기사는 SEM 검사를 사용하여 고장 메커니즘에 대한 추가 조사가 수행되고 추가 TCT 신뢰성 테스트가 수행될 것이라고 언급하며 결론을 내립니다.