LIDE를 사용하여 완전한 디자인 자유도를 갖춘 패널 수준 유리 기판 제작

소환

저자: Rafael Santos, Nils Anspach, Norbert Ambrosius, Stephan Schmidt, Roman Ostholt
출판사: LPKF Laser & Electronics AG

키워드

• 레이저 유도 딥 에칭(LIDE)
• 유리 통과 비아(TGV)
• 인터포저
• 유리
• 규소
• 반도체 패키징
• 비용 효율적
• 높은 처리량
• 디자인의 자유
• 무결함

짧은

LIDE(Laser Induced Deep Etching)는 모든 치수 및 형상의 TGV(Through-Glass Via)를 사용하여 유리 인터포저를 제조할 수 있는 비용 효율적이고 처리량이 많은 기술로, 유리를 반도체 패키징에서 실리콘에 대한 실행 가능한 대안으로 만듭니다.

요약

이 기사에서는 반도체 패키징 산업의 인터포저 재료로서 유리의 장점에 초점을 맞추고 유리를 인터포저로 가공하기 위한 비용 효율적이고 정밀한 기술인 레이저 유도 딥 에칭(LIDE)을 소개합니다.

유리는 높은 전기 저항률, 낮은 탄젠트 및 유전 상수 손실, 낮은 뒤틀림, CTE 측면에서 실리콘과의 호환성 등 인터포저 응용 분야에 이상적인 여러 가지 재료 특성을 보유하고 있지만 효율적인 처리 기술이 부족하여 사용이 제한되어 왔습니다. LIDE는 결함 없는 유리 부품을 대량으로 제조할 수 있는 2단계 공정을 제공하여 이 문제를 해결합니다.

LIDE 공정의 첫 번째 단계에는 단일 펄스로 유리 기판을 직접 수정하는 빠르고 마스크 없는 레이저가 포함됩니다. 두 번째 단계에서는 레이저로 수정된 영역을 제거하여 TGV(Through-Glass Via)를 생성하는 습식 에칭 공정이 수반됩니다. 이 프로세스를 통해 LIDE는 높은 정확도와 다양한 치수 및 종횡비로 초당 수천 개의 TGV를 제작할 수 있습니다. 이 기사에서는 LIDE의 비용 효율성을 강조하고 유리를 반도체 산업의 인터포저 응용 분야에 널리 채택되는 재료로 만들 수 있는 잠재력을 강조합니다.

출처: https://www.semanticscholar.org/paper/Fabrication-of-Panel-Level-Glass-Substrates-with-Santos-Anspach/89a41ccc9585aa4bea840ccd771f0a101f29c057