유리 3D 솔레노이드 인덕터 IPD 기판 제조 조립 및 특성화
소환
Chun-Hsien Chien, Yu-Hua Chen, Yu-Chung Hsieh, Wei-Ti Lin, Chien-Chou Chen, Dyi-Chung Hu, Tzvy-Jang Tseng, Ravi Shenoy. "유리 3D 솔레노이드 인덕터 IPD 기판 제조 조립 및 특성화." 2016 International Symposium on Microelectronics , 미국 캘리포니아주 산호세, 2016년 10월, 1-8쪽.
키워드
- 3D 솔레노이드 인덕터
- 유리 코어 기판
- Through Glass Via (TGV) 기술
- RF 애플리케이션
- 하이-Q 패시브
- IPD(통합 수동 소자)
- 세미애디티브 컨포멀 구리 전기 도금
짧은
이 기사에서는 RF 애플리케이션에서 사용하기 위해 TGV(Through Glass Via) 기술을 적용한 유리 코어 기판을 사용하여 제작된 3D 솔레노이드 인덕터를 통합하는 방법에 대해 설명합니다.
요약
이 논문에서는 TGV(Through Glass Via) 기술을 사용하여 유리 코어 기판을 사용하여 제조된 3D 솔레노이드 인덕터의 개발 및 특성화에 대해 논의합니다. 저자는 삽입 손실이 낮고, 열팽창 계수(CTE)가 조절 가능하며, 표면 거칠기가 낮고, 절연 특성이 높아 무선 주파수(RF) 애플리케이션에 적합하기 때문에 기판에 유리를 선택했습니다.
이 기사에 제시된 주요 결과는 다음과 같습니다.
- High-Q 3D RF 솔레노이드 인덕터는 유리 소재의 절연 특성과 TGV 기술을 사용하여 만들 수 있습니다. 이 방법은 두 개의 마스킹 층만 사용하여 더 큰 단면적과 더 많은 턴 수를 허용합니다.
- 이 기사에서는 반첨가 도금(SAP) 공정을 사용하여 3D TGV 솔레노이드 인덕터 구조의 제조 공정을 설명합니다. 여기에는 유전체 재료 적층, 시드 층 증착, 리소그래피 패터닝, 구리 전기 도금 및 스트리핑/에칭 공정과 같은 단계가 포함됩니다.
- 연구원들은 508mm x 508mm 유리 패널 크기를 사용했는데, 이는 대량 생산(HVM) 라인에서 단위 비용을 낮출 수 있을 것으로 기대됩니다.
- 본 논문에서는 TGV 형성, 양면 유리 기판 공정 흐름, 반첨가적 컨포멀 구리 전기 도금, 유리 기판에 실리콘 칩 조립 등 공정과 최종 제품의 다양한 측면에 대한 특성을 자세히 설명합니다.
- 3D 솔레노이드 인덕터의 전기적 성능을 평가한 결과 1GHz에서 60, 2GHz에서 80의 품질 계수를 보였습니다. 이는 2D 나선형 인덕터의 성능을 능가하며, RF 무선 애플리케이션에서 TGV 기술을 사용한 유리 코어 기판의 잠재력을 강조합니다.