유리 관통 비아가 있는 얇은 유리 기판
소환
제목: 유리 관통 비아가 있는 얇은 유리 기판.
저자: Aric Shorey*, Shelby Nelson, David Levy 및 Paul Ballentine
조직: 모자이크 마이크로시스템즈
위치: 500 Lee Road Rochester, NY 14606 USA
연락처: 전화: 585-456-4268 이메일: aric.shorey@mosaicmicro.com *
키워드
- 유리 기판
- 유리 통과 비아(TGV)
- 패키지 내 시스템(SIP)
- 밀리미터파(mmW) 애플리케이션
- RF 속성
- 치수 안정성
- 임시 접착 기술
- 반도체 제조
- 포장 재료
- 고속 디지털 인터포저
- 통합 포토닉스
- MEMS 및 센서
짧은
이 기사에서는 마이크로 전자공학용 포장 재료로서 유리의 장점, 특히 5G와 같은 고주파 응용 분야에 대한 적합성과 혁신적인 임시 접착 기술을 통해 기존 제조 문제를 극복할 수 있는 잠재력에 대해 설명합니다.
요약
"유리 통과 비아가 있는 얇은 유리 기판"이라는 기사에서는 특히 밀리미터파 응용 분야에서 마이크로 전자공학 패키징에 얇은 유리 기판을 사용할 수 있는 가능성을 탐구합니다.
다음은 기사의 몇 가지 주요 내용입니다.
- 유리 기판의 장점: 유리는 유기 라미네이트, 세라믹, 실리콘과 같은 기존 포장 재료에 비해 몇 가지 장점을 제공합니다. 이러한 장점에는 우수한 RF 특성, 치수 안정성, 매끄러운 표면, 가시광선에서 IR 파장까지의 투명성, 불활성 및 비용 효율성이 포함됩니다.
- 유리 기판의 응용 분야: 이 기사에서는 고속 디지털 인터포저, RF 응용 분야(특히 5G 및 밀리미터파 기술), 포토닉스 및 MEMS/센서를 포함한 유리 기판의 다양한 응용 분야에 대해 설명합니다.
- 얇은 유리 취급에 대한 과제 및 솔루션: 유리 기판을 채택할 때 가장 큰 과제는 제조 과정에서 얇은 유리를 취급하기가 어렵다는 것입니다. 이 기사에서는 유리를 캐리어 웨이퍼(일반적으로 실리콘)에 일시적으로 접착하는 mosaic Microsystems의 솔루션을 강조합니다. 이를 통해 손상이나 오염 위험 없이 표준 반도체 제조 장비를 사용할 수 있습니다.
- 모자이크의 임시 접착 기술: 접착 공정에서는 고온 처리가 가능하고 제작 후 기계적 분리가 용이한 무기 접착제를 사용합니다. 이 접근 방식은 기존 TSV 처리에 사용되는 유기 결합 재료와 관련된 가스 방출 문제를 방지합니다.
- 모자이크 접근 방식의 이점:
- 기존 인프라와의 호환성: 실리콘 캐리어를 사용하면 프로세스가 현재 반도체 제조 장비와 원활하게 통합됩니다.
- 비용 절감: 값비싼 백그라인딩 및 연마 작업이 필요하지 않습니다.
- 향상된 통합: 수동 장치의 다층 적층 및 통합이 가능합니다.
- 결론: 이 기사는 유리가 차세대 패키징, 특히 5G 및 밀리미터파 기술과 같은 대용량 애플리케이션을 위한 유망한 소재라고 결론지었습니다. 모자이크의 임시 접착 기술은 얇은 유리와 관련된 취급 문제를 해결하여 더 폭넓은 채택을 위한 길을 열어줍니다.