ガラスコア基板

高度なパッケージングのためのガラス貫通ビア（TGV）インターポーザーの処理

引用 Woychik, Charles、John Lauffer、David Bajkowski、Michael Gaige、Robert Edwards、Gordon Benninger、William Wilson。「高度なパッケージングのためのガラスビア (TGV) インターポーザーを介した処理」 マイクロエレクトロニクスに関する国際シンポジウム、2018 年。 キーワード ガラス貫通ビア（TGV） ガラスインターポーザー セミアディティブめっき（SAP） 導電性接着剤（ECA） 銅メッキ 統合受動デバイス (IPD) 高密度相互接続 (HDI) 簡単な この記事では、セミアディティブめっきと銅めっき技術を使用してガラスインターポーザ上にガラス貫通ビア (TGV) を作成し、統合受動デバイスなどのアプリケーション向けの高度な電子パッケージングを実現する方法について説明します。 まとめ この記事では、高度なパッケージング アプリケーションの基板材料としてのガラスの使用に焦点を当て、特に高密度相互接続用のガラス貫通ビア...

ガラスビア（TGV）インターポーザーを介した処理

引用 著者:情報源にはこの記事の著者が 8 名記載されています。年:情報源によると、出版年はおそらく 2019 年です。 タイトル:情報源には完全なタイトル「Processing Through Glass Via (TGV) Interposers」が記載されています。出版物:正確な出版物は明記されていませんが、情報源全体で一貫して「DPC」と「2019」が使用されていることから、この論文は 2019 年に開催された「DPC」という名前が付いた会議または出版物の一部であることが強く示唆されます。 キーワード ガラス貫通ビア（TGV） 3D HDI パッケージング インターポーザー シリコンスケーリング パッケージのスケーリング 導電性TGV ECA充填ガラスビア 銅メッキTGV ダイプレクサーモジュール セミアディティブめっき（SAP） ガラスインターポーザー 簡単な このソースには、従来の記事ではなくプレゼンテーション...

ガラス貫通ビアを備えた薄いガラス基板

引用 タイトル:ガラス貫通ビアを備えた薄いガラス基板。著者:アリック・ショアリー*、シェルビー・ネルソン、デビッド・レヴィ、ポール・ボールテンティン組織:モザイクマイクロシステムズ所在地: 500 Lee Road Rochester, NY 14606 USA連絡先:電話: 585-456-4268 メール: aric.shorey@mosaicmicro.com * キーワード ガラス基板 ガラス貫通ビア（TGV） システムインパッケージ（SIP） ミリ波（mmW）アプリケーション RFプロパティ 寸法安定性 仮接着技術 半導体製造 包装資材 高速デジタルインターポーザ 統合フォトニクス MEMとセンサー 簡単な この記事では、マイクロエレクトロニクスのパッケージング材料としてのガラスの利点、特に 5G などの高周波アプリケーションへの適合性と、革新的な一時接着技術によって既存の製造上の課題を克服する可能性について説明します。...

RFアプリケーション向けガラス貫通ビア（TGV）技術

引用 Shorey, AB, Kuramochi, S., & Yun, CH (2015). RF アプリケーション向けガラス貫通ビア (TGV) 技術。国際マイクロエレクトロニクスシンポジウム。 キーワード ガラス ガラス貫通ビア（TGV） RFコンポーネント RFパッシブ 簡単な この記事では、無線周波数アプリケーションの基板としてガラスを使用する利点について説明し、ガラス貫通ビア (TGV) 統合受動デバイスの製造プロセスについて詳しく説明します。 まとめ 2015 年に公開された記事「RF アプリケーション向けガラス貫通ビア (TGV) 技術」では、無線周波数 (RF) コンポーネントの基板としてのガラスの使用について説明し、特に高性能インダクタとコンデンサを作成するためのガラス貫通ビア...

ガラス貫通ビア（TGV）銅メタライゼーションとその微細構造の修正

引用 Chang, Y.-H., Lin, Y.-M., Lee, C.-Y., Hsu, P.-C., Chen, C.-M., & Ho, C.-E. (2024). ガラス貫通ビア (TGV) 銅メタライゼーションとその微細構造修正。Journal of Materials Research and Technology 、 31、1008–1016。https : //doi.org/10.1016/j.jmrt.2024.06.137 * キーワード ガラス越しの鉄道（TGV）...

ドライエッチング技術によるガラス貫通ビア（TGV）形成を活用した薄石英ガラスの開発

引用 Tang, Y.-H., Lin, Y.-H., Shiao, M.-H., & Yu, C.-S. (2016). ドライエッチング技術によるガラス貫通ビア（TGV）形成を利用した薄い石英ガラスの開発。Micro & Nano Letters 、 11 （8）、492–496。 キーワード ガラス貫通ビア（TGV） ドライエッチング技術 誘導結合プラズマ反応性イオンエッチング (ICP-RIE) 石英ガラス インターポーザー 3次元集積回路（3D-IC）パッケージング エッチング速度 サイドウォール角度 表面の地形/形態 ハードマスク...