유리 코어 기판

Bessel Beam, 초단파 2펄스 레이저 및 선택적 화학적 에칭을 이용한 TGV(...

소환 김제이; 김S.; 김비; 최제이; Ahn, S. Bessel Beam, 레이저의 초단거리 2펄스 및 선택적 화학적 에칭을 사용한 TGV(Through Glass Via) 연구. 마이크로머신 2023년 14 월 1766년. https://doi.org/10.3390/mi14091766 키워드 유리를 통한...

MEMS용 유리 패키지 및 TGV(Through Glass Via)

소환 저자: Aric B. Shorey, PhD 제목: "MEMS용 유리 패키지 및 유리 관통전극(TGV)" 부제: "밀리와트에서 킬로와트, DC에서 조명까지 모든 것의 전기화 가능" 키워드 멘로 마이크로시스템즈 이상적인 스위치 MEMS 유리 기판...

칼코게나이드 유리 중공 코어 미세 구조 광섬유

소환 Shiryaev VS (2015) 칼코게나이드 유리 중공 코어 미세 구조 광섬유. 앞쪽. 교배. 2:24. 도이: 10.3389/fmats.2015.00024 키워드 칼코게나이드 유리 중공형 미세구조 광섬유(HC-MOF) 중적외선(IR) 광학 손실 음의 곡률 광결정 섬유(PCF) 제작...

LIDE를 사용하여 완전한 디자인 자유도를 갖춘 패널 수준 유리 기판 제작

소환 저자: Rafael Santos, Nils Anspach, Norbert Ambrosius, Stephan Schmidt, Roman Ostholt 출판사: LPKF Laser & Electronics AG 키워드 레이저 유도 딥 에칭(LIDE) 유리 통과 비아(TGV) 인터포저 유리 규소 반도체...

RF 이기종 통합 패키지용 유리 코어 기판

소환 Ketterson, A., Chen, S., Pandey, R., Chiu, A., El Bouanani, L., Hitt, J., Yun, Y., Kim, YR, Anderson, K., Ashby, K. (2023년 10월 2~5일). RF 이기종 통합 패키지용 유리...