유리 코어 기판

유리투과비아를 이용한 웨이퍼 레벨 MEMS 패키징 연구

소환 양, F.; 걸다.; 양, J.; 장, M.; 닝, J.; 양, F.; Si, C. 유리 관통 비아를 사용한 웨이퍼 레벨 MEMS 패키징에 관한 연구. 마이크로머신 2019 , 10 , 15....

마이크로 크기 금속 와이어의 자기 조립을 사용하여 제작된 유리 인터포저 및 MEMS ...

소환 MJ Laakso, SJ Bleiker, J. Liljeholm, GE Mårtensson, M. Asiatici, AC Fischer, G. Stemme, T. Ebefors 및 F. Niklaus, "자기 조립을 사용하여 제작된 유리 인터포저 및 MEMS 패키징 응용...

유리 관통형 비아를 통해 구현되는 저손실, 고선형성 RF 인터포저

소환 Shah, U., Liljeholm, J., Campion, J., Ebefors, T. 및 Oberhammer, J. (2018). 유리 통과 비아로 구현되는 저손실 고선형성 RF 인터포저. IEEE 마이크로파 및 무선 구성 요소 편지 , 28...

고종횡비 유리 관통 비아 제조를 위한 유리 기판의 비선형 다광자 변형

소환 Lee, M.-K., Yu, J.-Z., Chang, H.-Y., Chang, C.-Y., Liu, C.-S., & Lin, P.-C. (2022). 높은 종횡비의 유리 통과 비아 제조를 위한 유리 기판의 비선형 다광자 변형. AIP Advances, 12(5),...

TGV(Through Glass Vias) 및 RF 필터용 과도 액상 접합 기술을 사...

소환 첸, Z.; 유, D.; Zhong, Y. TGV(Through Glass Vias) 및 RF 필터용 과도 액상 접합 기술을 사용한 3D 웨이퍼 레벨 밀폐 패키징 개발. 센서 2022 , 22 , 2114....

유리 실리콘 비아 구조를 통해 미세 가공된 텅스텐 코팅을 사용한 밀리미터파 기판 통합...

소환 현I.-J.; 백C.-W. 유리 실리콘 비아 구조를 통해 미세 가공된 텅스텐 코팅을 사용하는 밀리미터파 기판 통합 도파관. 마이크로머신 2018, 9 , 172. 이 인용 형식은 출판물이나 기관에서 요구하는 특정 스타일...