유리 코어 기판
TGV(Through Glass Via) 기술의 발전
소환 쇼리, 아릭. "TGV(Through Glass Via) 기술의 발전." IMAPS 11차 장치 패키징에 관한 국제 컨퍼런스, 2015년 3월 18일, 애리조나주 파운틴힐스. IMAPS , http://meridian.allenpress.com/imaps-conferences/article-pdf/2015/DPC/001343/2262569/2015dpc-wp11.pdf . 2023년 1월 3일에 액세스함. 키워드 유리를...
TGV(Through Glass Via) 기술의 발전
소환 쇼리, 아릭. "TGV(Through Glass Via) 기술의 발전." IMAPS 11차 장치 패키징에 관한 국제 컨퍼런스, 2015년 3월 18일, 애리조나주 파운틴힐스. IMAPS , http://meridian.allenpress.com/imaps-conferences/article-pdf/2015/DPC/001343/2262569/2015dpc-wp11.pdf . 2023년 1월 3일에 액세스함. 키워드 유리를...
유리 통과를 통한 저손실 고선형성 RF 부품 구현
소환 Liljeholm, J., Shah, U., Campion, J., Ebefors, T., Oberhammer, J. (2016) 유리 통과를 통한 저손실 고선형성 RF 부품 구현. In: NB 이 저작물을 인용할 때는 원래 출판된 논문을 인용하세요....
유리 통과를 통한 저손실 고선형성 RF 부품 구현
소환 Liljeholm, J., Shah, U., Campion, J., Ebefors, T., Oberhammer, J. (2016) 유리 통과를 통한 저손실 고선형성 RF 부품 구현. In: NB 이 저작물을 인용할 때는 원래 출판된 논문을 인용하세요....
제조를 통한 유리투과를 위한 새로운 밀봉 재분배층 접근법
소환 기사 제목: 제조를 통한 유리투과를 위한 새로운 밀봉 재분배층 접근 방식 저자: Shih-Wei Lee, Geng-Ming Chang, Ching-Yun Chang, Kuan-Neng Chen 저널: 전자 장치의 IEEE 거래 디지털 개체 식별자(DOI): 10.1109/JEDS.2017.2649605...
제조를 통한 유리투과를 위한 새로운 밀봉 재분배층 접근법
소환 기사 제목: 제조를 통한 유리투과를 위한 새로운 밀봉 재분배층 접근 방식 저자: Shih-Wei Lee, Geng-Ming Chang, Ching-Yun Chang, Kuan-Neng Chen 저널: 전자 장치의 IEEE 거래 디지털 개체 식별자(DOI): 10.1109/JEDS.2017.2649605...
TGV(Through Glass Via) 기술의 발전 및 적용
소환 저자: Aric B. Shorey와 레이첼 루 제목: TGV(Through Glass VIA) 기술의 발전 및 적용 년도: 2016년 발행자: 코닝 법인 회의: IMAPs 48차 마이크로 전자공학 국제 심포지엄 유리를 통한 비아(TGV) 유리 인터포저 RF 애플리케이션 3D-IC...
TGV(Through Glass Via) 기술의 발전 및 적용
소환 저자: Aric B. Shorey와 레이첼 루 제목: TGV(Through Glass VIA) 기술의 발전 및 적용 년도: 2016년 발행자: 코닝 법인 회의: IMAPs 48차 마이크로 전자공학 국제 심포지엄 유리를 통한 비아(TGV) 유리 인터포저 RF 애플리케이션 3D-IC...
3D 통합을 위한 기반 RF 수동 소자를 통한 유리 투과형에 대한 조사
소환 도이: 10.1109/JEDS.2018.2849393 * 키워드 인덕터를 통해 유리를 통해 통합 수동 장치 대역 통과 필터 3D 통합 짧은 이 기사 에서는 3D 통합에서 무선 주파수 수동 부품으로 TGV(관통 유리 비아)를...
3D 통합을 위한 기반 RF 수동 소자를 통한 유리 투과형에 대한 조사
소환 도이: 10.1109/JEDS.2018.2849393 * 키워드 인덕터를 통해 유리를 통해 통합 수동 장치 대역 통과 필터 3D 통합 짧은 이 기사 에서는 3D 통합에서 무선 주파수 수동 부품으로 TGV(관통 유리 비아)를...
서브모델링 시뮬레이션 접근법에 의한 인터포저 아키텍처를 통한 유리를 통한 열압착 에폭...
소환 왕, S.-H.; 수, W.; Liou, Y.-Y.; 황, P.-C.; 이씨, C.-C. 서브모델링 시뮬레이션 접근법에 의한 인터포저 아키텍처를 통한 유리를 통한 열압착 에폭시 성형 화합물의 신뢰성 평가. 재료 2022년 , 15 , 7357. https://doi.org/10.3390/ma15207357...
서브모델링 시뮬레이션 접근법에 의한 인터포저 아키텍처를 통한 유리를 통한 열압착 에폭...
소환 왕, S.-H.; 수, W.; Liou, Y.-Y.; 황, P.-C.; 이씨, C.-C. 서브모델링 시뮬레이션 접근법에 의한 인터포저 아키텍처를 통한 유리를 통한 열압착 에폭시 성형 화합물의 신뢰성 평가. 재료 2022년 , 15 , 7357. https://doi.org/10.3390/ma15207357...