유리 코어 기판

패널 스케일 리소그래피와 감광성 건식 필름 폴리머 유전체를 사용한 임베디드 Cu 트렌...

소환 Sundaram, V., Liu, F., Nair, C., Tummala, R., Kubo, A., Ando, ​​T., Best, K., & Shay, C. (2017). 패널 스케일 리소그래피와 감광성 건식 필름 폴리머 유전체를 사용한 임베디드 Cu...

유리 솔루션으로 차세대 패키징 및 IoT 문제 해결

소환 Shorey, Aric, Rachel Lu, Kevin Adriance 및 Gene Smith. “유리 솔루션으로 차세대 패키징 및 IoT 문제 해결.” 마이크로 전자공학 국제 심포지엄 , 2016. 이 기사는 2016년 마이크로전자공학 국제 심포지엄...

포장 및 IoT용 유리 솔루션

소환 루, 레이첼, 애릭 쇼리. “포장 및 IoT를 위한 유리 솔루션.” 제48차 마이크로 전자공학 국제 심포지엄 논문집 , 2017, pp. 473–78. 키워드 유리 유리를 통한 비아(TGV) 패널 신뢰할 수 있음...

고급 패키징을 위한 유리 특성 활용

소환 AB Shorey, YJ Lu 및 GA Smith, "고급 패키징을 위한 유리 특성 활용", 2015 IEEE 65회 전자 부품 및 기술 컨퍼런스(ECTC) , 2015, pp. 370-375. 키워드 유리 유리를 통한...

RF 유리 기술이 주류로 나아가고 있습니다: 검토 및 향후 응용 분야

소환 T. Chalounet al. , "RF 유리 기술이 주류로 가고 있습니다: 검토 및 향후 응용 분야", IEEE J. Microw , vol. 3, 아니. 2, pp. 139-162, 2023년 4월, doi: 10.1109/JMW.2023.3256413....

유리 인터포저와 피치 감소 파이버 어레이를 사용하는 128 × 128 실리콘 포토닉 ...

소환 Hwang, HY, Morrissey, P., Lee, JS, Brien, PO, Henriksson, J., Wu, MC 및 Seok, TJ (2017) '유리 인터포저 및 피치 감소 광섬유 어레이를 사용한 128 × 128 실리콘 포토닉...