유리 코어 기판

시스템 온 포일 통합을 위한 몰리브덴 기판과 실리콘 및 유리의 열 특성 비교 분석

소환 황, T.-J.; 키에발라, T.; 수플리타, P.; 무어, C.; 하우저, G.; 맥맨, S.; Puchades, I. 시스템 온 포일 통합을 위한 몰리브덴 기판과 실리콘 및 유리의 열 특성 비교 분석. 전자제품...

통합된 서브마이크로미터 원통형 유리 모세관을 통해 유도된 유압 펌핑

소환 Cao, Z., & Yobas, L. (2014). 통합된 서브마이크로미터 원통형 유리 모세관을 통해 유도된 유압 펌핑. 전기 영동 , 35 (15-16), 2353-2360. 키워드 모세관 색층 분석기 미세유체공학 마이크로펌프 표면 전하...

TGV를 이용한 얇은 유리 가공을 위한 핸들링 솔루션

소환 저자: Shelby F. Nelson, David H. Levy, Aric B. Shorey 컨퍼런스: 2020 IEEE 69차 전자부품 및 기술 컨퍼런스(ECTC) 연도: 2020 키워드 오염을 통한 오염 없음 고온 호환성 쉬운 디본딩...

3 DIC 통합을 위한 TGV(Through Glass Vias) 기능을 갖춘 기판 개발

소환 저자: Aric Shorey, Scott Pollard, Alex Streltsov, Garret Piech, Robert Wagner 부분 제목: 3D-IC 통합을 위한 TGV(Through Glass Vias) 기능을 갖춘 기판 개발 키워드 유리 비아(TGV)를 통해 3D-IC 통합...

거울을 통해: 동료 검토 텍스트의 감정 분석을 통한 시각화 교육학에 대한 통찰력

소환 Beasley, Z., Friedman, A., Piegl, L., & Rosen, P. (2020). 시각화 교육을 개선하기 위해 동료 피드백을 활용합니다. 2020 IEEE 태평양 시각화 심포지엄(PacificVis) (pp. 146–155). IEEE. 도이: 10.1109/PacificVis48177.2020.1261 키워드 동료...

웨이퍼 레벨 MEMS 진공 패키징을 기반으로 유리를 통한 전기 연결을 갖춘 High-...

소환 루오, Z.; 첸, D.; 왕, J.; 리, Y.; Chen, J. 웨이퍼 레벨 MEMS 진공 패키징을 기반으로 하는 유리 관통 전기 연결을 갖춘 High-Q 공진 압력 마이크로센서. 센서 2014, 14...