유리 코어 기판

Reliability and Lifetime Assessment of Through-...

Citation Viljanto, H. (2015). Reliability and Lifetime Assessment of Through-Silicon Vias Under Thermal Cycling (Master's thesis, Aalto University, School of Electrical Engineering).  Through-Silicon Via (TSV) Reliability Thermal Cycling Failure Mechanisms...

Micro-Hole Drilling on Glass Substrates—A Review

Citation Hof, L. A., & Ziki, J. A. (2017). Micro-hole drilling on glass substrates—A review. Micromachines, 8(2), 53. https://doi.org/10.3390/mi8020053 Keywords micro-drilling techniques glass micro-devices micro-fluidics MEMS Brief This article is...

용융 실리카 유리 공정을 통해 완전히 통합된 고체 전하 검출기

소환 우, X.; 웬, L.; 카오, L.; 카오, G.; 리, G.; 푸, Y.; 유, Z.; 팡, Z.; Wang, Q. 용융 실리카 유리를 통한 완전 통합형 고체 전하 검출기. 전자제품 2023...

유리 인터포저의 습식 Cu 금속화를 위해 수성 코팅액으로 제조된 금속산화물 접착층

소환 Liu, Z., Hunegnaw, S., Fu, H., Wang, J., Magaya, T., Merschky, M., Bernhard, T., Shorey, A., & Yun, H. (2015). 유리 인터포저의 습식 Cu 금속화를 위해 수성 코팅 용액으로...

마이크로 전자공학 포장을 위한 얇은 유리 처리 솔루션

소환 Shorey, Aric, Shelby Nelson, David Levy 및 Paul Ballentine. "마이크로 전자공학 패키징을 위한 얇은 유리 처리 솔루션." 마이크로 전자공학 국제 심포지엄 , 2020, pp. 1-7. 키워드 유리 기판 유리...

유리 다이플렉서 모듈의 특성화 및 전기적 성능

소환 Woychik, C., Lauffer, J., Pollard, S., Parmar, R., Gaige, M., Wilson, W., Carey, J., Neely, M., Ling, F., & Chen, L. (2019). 유리 다이플렉서 모듈의 특성화 및 전기적 성능....