유리 코어 기판

열 사이클링 하에서 실리콘 관통 비아의 신뢰성 및 수명 평가

소환 Viljanto, H. (2015). 열 사이클링 하의 Through-Silicon Vias의 신뢰성 및 수명 평가(석사 학위 논문, Aalto University, School of Electrical Engineering). 실리콘 관통 비아(TSV) 신뢰할 수 있음 열 사이클링 실패...

유리 기판의 마이크로홀 드릴링 - 리뷰

소환 Hof, LA, & Ziki, JA (2017). 유리 기판의 마이크로홀 드릴링 - 리뷰. Micromachines , 8 (2), 53. https://doi.org/10.3390/mi8020053 키워드 마이크로 드릴링 기술 유리 마이크로 디바이스 마이크로유체학 멤스 짧은 본...

용융 실리카 유리 공정을 통해 완전히 통합된 고체 전하 검출기

소환 우, X.; 웬, L.; 카오, L.; 카오, G.; 리, G.; 푸, Y.; 유, Z.; 팡, Z.; Wang, Q. 용융 실리카 유리를 통한 완전 통합형 고체 전하 검출기. 전자제품 2023...

유리 인터포저의 습식 Cu 금속화를 위해 수성 코팅액으로 제조된 금속산화물 접착층

소환 Liu, Z., Hunegnaw, S., Fu, H., Wang, J., Magaya, T., Merschky, M., Bernhard, T., Shorey, A., & Yun, H. (2015). 유리 인터포저의 습식 Cu 금속화를 위해 수성 코팅 용액으로...

마이크로 전자공학 포장을 위한 얇은 유리 처리 솔루션

소환 Shorey, Aric, Shelby Nelson, David Levy 및 Paul Ballentine. "마이크로 전자공학 패키징을 위한 얇은 유리 처리 솔루션." 마이크로 전자공학 국제 심포지엄 , 2020, pp. 1-7. 키워드 유리 기판 유리...

유리 다이플렉서 모듈의 특성화 및 전기적 성능

소환 Woychik, C., Lauffer, J., Pollard, S., Parmar, R., Gaige, M., Wilson, W., Carey, J., Neely, M., Ling, F., & Chen, L. (2019). 유리 다이플렉서 모듈의 특성화 및 전기적 성능....