유리 코어 기판

전자 장치 패키징 공정 중 열 응력 발생을 최소화하기 위한 새로운 유리 기판

소환 * Nomura, S., Sawamura, S., Hanawa, Y., Sakai, Y., & Hayashi, K. (2016). 전자 장치 패키징 공정 중 열 응력 발생을 최소화하기 위한 새로운 유리 기판입니다. , 2016, 607-617. CTE...

3차원 마이크로 및 나노소자 개발을 위한 나노결정질 다이아몬드-유리 플랫폼

소환 Janssens, SD, Vázquez-Cortés, D., Giussani, A., Kwiecinski, JA, & Fried, E. (2019). 3차원 마이크로 및 나노소자 개발을 위한 나노결정질 다이아몬드-유리 플랫폼. 다이아몬드 및 관련 재료 , 98 , 107511....

이종 통합 애플리케이션을 위한 3D 시스템 패키지용 유리 패널 임베딩 설계 및 시연

소환 Ravichandran, S., Yamada, S., Ogawa, T., Shi, T., Liu, F., Smet, V., Sundaram, V., & Tummala, R. (2019). 이종 통합 애플리케이션을 위한 3D 시스템 패키지용 유리 패널 내장 설계...

RF MEMS용 유리 패키징

소환 Parmar, R., & Zhang, J. (2018). RF MEMS용 유리 패키징. 마이크로전자공학에 관한 국제 심포지엄 . 키워드 유리 포장 RF MEMS 5G 모바일 네트워크 유리 비아(TGV)를 통해 저손실 높은 저항력...

인터커넥트를 통한 고급 유리 관통형 제조 및 특성화

소환 저자: Timothy Clingenpeel, Arian Rahimi, 황보세희, 윤용규, Aric Shorey 제목: 인터커넥트를 통한 첨단 관통 유리의 제작 및 특성화 컨퍼런스: 국제 마이크로전자공학 심포지엄(ISOM) 진행 연도: 2016 페이지 번호: 288-295 출판사:...

유리 관통 비아(TGV) 응용 분야에 대한 바이어스 온도 응력 조건에서 유리로의 Cu 확산

소환 Kim, H., Cai, L., Fahey, A., Vaddi, R., Zhu, B., & Mazumder, P. (2018). 유리 관통 비아(TGV) 응용 분야에 대한 바이어스 온도 응력 조건에서 유리로 Cu가 확산됩니다. 통합 마이크로시스템...