유리 코어 기판
TNBT 및 NTBC 첨가제를 사용하는 인터포저 응용 분야용 유리 비아(TGV)를 통...
소환 Ogutu, P., Fey, E., & Dimitrov, N. (2015). TNBT 및 NTBC 첨가제를 사용하는 인터포저 응용 분야용 유리 비아(TGV)를 통한 높은 종횡비의 초등각 충진. 전기화학학회지 , 162 (9), D457–D464. https://doi.org/10.1149/2.0641509jes...
TNBT 및 NTBC 첨가제를 사용하는 인터포저 응용 분야용 유리 비아(TGV)를 통...
소환 Ogutu, P., Fey, E., & Dimitrov, N. (2015). TNBT 및 NTBC 첨가제를 사용하는 인터포저 응용 분야용 유리 비아(TGV)를 통한 높은 종횡비의 초등각 충진. 전기화학학회지 , 162 (9), D457–D464. https://doi.org/10.1149/2.0641509jes...
밀봉된 유리 패키지
소환 출처는 Roupen Keusseyan 과 Tim Mobley 가 쓴 " 밀봉된 유리 패키지 " 기사의 발췌문을 제공합니다. 이 기사는 국제 마이크로 전자공학 심포지엄 (ISM)에서 발표되었습니다. 출처에는 심포지엄 연도가 포함되어 있지...
밀봉된 유리 패키지
소환 출처는 Roupen Keusseyan 과 Tim Mobley 가 쓴 " 밀봉된 유리 패키지 " 기사의 발췌문을 제공합니다. 이 기사는 국제 마이크로 전자공학 심포지엄 (ISM)에서 발표되었습니다. 출처에는 심포지엄 연도가 포함되어 있지...
관통 비아를 사용한 유리 기판의 3D SiP 조립 및 신뢰성
소환 저자: Ra-Min Tain, Dyi-Chung Hu, Kai-Ming Yang, Yu-Hua Chen, Jui-Tang Chen, De-Shiang Liu 및 Chen-Hao Lin 제목: 관통 비아를 사용한 유리 기판의 3D SiP 조립 및 신뢰성 출판사: Unimicron...
관통 비아를 사용한 유리 기판의 3D SiP 조립 및 신뢰성
소환 저자: Ra-Min Tain, Dyi-Chung Hu, Kai-Ming Yang, Yu-Hua Chen, Jui-Tang Chen, De-Shiang Liu 및 Chen-Hao Lin 제목: 관통 비아를 사용한 유리 기판의 3D SiP 조립 및 신뢰성 출판사: Unimicron...
패널 제조 기술을 이용한 Thru Glass Via Substrate의 3D IPD
소환 Takano, T., Kuramochi, S., & 윤, H. (2017). 패널 제조 기술을 사용하여 기판을 통해 유리를 통해 3D IPD를 구현합니다. 마이크로 전자공학 국제 심포지엄 , 1. 키워드 3D IPD 떼제베...
패널 제조 기술을 이용한 Thru Glass Via Substrate의 3D IPD
소환 Takano, T., Kuramochi, S., & 윤, H. (2017). 패널 제조 기술을 사용하여 기판을 통해 유리를 통해 3D IPD를 구현합니다. 마이크로 전자공학 국제 심포지엄 , 1. 키워드 3D IPD 떼제베...
무첨가 전해질의 공학적 기하학적 구조를 갖춘 유리 통과 비아의 결함 없는 금속화
소환 Jayaraman, S., Sevem, M., Vaddi, R., Kanungo, M., & Mazumder, P. (2020). 무첨가 전해질의 공학적 기하학적 구조를 갖춘 유리 통과 비아의 결함 없는 금속화. 전기화학 커뮤니케이션, 120 , 106823....
무첨가 전해질의 공학적 기하학적 구조를 갖춘 유리 통과 비아의 결함 없는 금속화
소환 Jayaraman, S., Sevem, M., Vaddi, R., Kanungo, M., & Mazumder, P. (2020). 무첨가 전해질의 공학적 기하학적 구조를 갖춘 유리 통과 비아의 결함 없는 금속화. 전기화학 커뮤니케이션, 120 , 106823....
고성능 유리 기판을 위한 TGV(Thru-Glass-Via)에 직접 구리 금속화
소환 Onitake, S., Inoue, K. 및 Takayama, M. (2017). 고성능 유리 기판을 위한 TGV(Thru-Glass-Via)에 직접 구리 금속화. 2017 국제전자공학심포지엄 , 1-4. 국제 마이크로전자공학 조립 및 포장 협회(IMAPS). https://doi.org/10.4071/isom-2017-wp52_085 키워드 유리...
고성능 유리 기판을 위한 TGV(Thru-Glass-Via)에 직접 구리 금속화
소환 Onitake, S., Inoue, K. 및 Takayama, M. (2017). 고성능 유리 기판을 위한 TGV(Thru-Glass-Via)에 직접 구리 금속화. 2017 국제전자공학심포지엄 , 1-4. 국제 마이크로전자공학 조립 및 포장 협회(IMAPS). https://doi.org/10.4071/isom-2017-wp52_085 키워드 유리...