유리 코어 기판

고급 패키징을 위한 TGV(유리 비아) 인터포저를 통한 가공

소환 Woychik, Charles, John Lauffer, David Bajkowski, Michael Gaige, Robert Edwards, Gordon Benninger 및 William Wilson. "고급 패키징을 위한 TGV(유리 비아) 인터포저를 통한 가공." 마이크로 전자공학 국제 심포지엄 , 2018....

TGV(유리 비아) 인터포저를 통한 처리

소환 저자: 출처에는 해당 기사의 저자 8명이 나열되어 있습니다. 연도: 출처에 따르면 출판 연도는 2019년으로 추정됩니다. 제목: 출처는 "TGV(Glass Via) 인터포저를 통한 처리"라는 전체 제목을 제공합니다. 출판: 정확한 출판이 명시적으로...

유리 관통 비아가 있는 얇은 유리 기판

소환 제목: 유리 관통 비아가 있는 얇은 유리 기판. 저자: Aric Shorey*, Shelby Nelson, David Levy 및 Paul Ballentine 조직: 모자이크 마이크로시스템즈 위치: 500 Lee Road Rochester, NY 14606 USA...

RF 애플리케이션을 위한 TGV(Through Glass Via) 기술

소환 Shorey, AB, Kuramochi, S., & 윤, CH(2015). RF 애플리케이션을 위한 TGV(Glass Via) 기술을 통해. 마이크로 전자공학에 관한 국제 심포지엄 } . 키워드 유리 유리를 통한 비아(TGV) RF 부품 RF...

유리 비아(TGV) 구리 금속화 및 미세 구조 변형을 통해

소환 Chang, Y.-H., Lin, Y.-M., Lee, C.-Y., Hsu, P.-C., Chen, C.-M., & Ho, C.-E. (2024). 유리 비아(TGV) 구리 금속화 및 미세 구조 수정을 통해. 재료 연구 및 기술 저널 ,...

건식 식각 기술을 통한 TGV(through-glass-via) 형성을 활용한 얇은 ...

소환 Tang, Y.-H., Lin, Y.-H., Shiao, M.-H., & Yu, C.-S. (2016). 건식 에칭 기술을 통한 TGV(through-glass-via) 형성을 활용한 얇은 석영 유리 개발. 마이크로 & 나노 레터스 , 11 (8), 492–496....